Gordon Péter et al. Investigation of the wetting properties of Cu6Sn5 intermetallic compound. (2015) Megjelent: 2015 38TH INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE 2015) pp. 315-319, 3029272
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3029272]
  1. Wang Jing et al. Combined effects of surface oxidation and interfacial intermetallic compound growth on solderability degradation of electrodeposited tin thin films on copper substrate due to isothermal ageing. (2018) CORROSION SCIENCE 0010-938X 1879-0496 139 383-394
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[27603696] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 27603696, Kapcsolat: 27603696
Hurtony Tamás et al. The correlation between the mechanical and electrochemical properties of solder joints. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 70-74, 3029273
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3029273]
  1. Attila Bonyár. AFM characterization of the shape of surface structures with localization factor. (2016) MICRON 0968-4328 1878-4291 87 1-9
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[3060579] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 3060579, Kapcsolat: 26829935
  2. Attila Bonyár. Application of localization factor for the detection of tin oxidation with AFM. (2015) Megjelent: Proceedings of the 2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 25-30
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2962248] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 2962248, Kapcsolat: 26829936
Tamás Hurtony et al. Electrochemical impedance spectroscopy as a prospective tool for the characterization of the intermetallic microstructure of lead free solder. (2015) Megjelent: Materials Science, Testing and Informatics VII pp. 333-338, 2749972
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2749972]
  1. Péter Martinek et al. Supporting the Education of CAD Tools with Hardware Virtualization. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 516-521
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3036398] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 3036398, Kapcsolat: 25000710
  2. * Hurtony Tamás et al. The correlation between the mechanical and electrochemical properties of solder joints. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 70-74
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3029273] [Egyeztetett]
    Függő, Idéző: 3029273, Kapcsolat: 26309688
  3. Nguena Elodie et al. Gallium Liquid Metal Embrittlement of Tin-based Solder Alloys. (2020) METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE 1073-5623 1543-1940 51 12 6222-6233
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[31793755] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 31793755, Kapcsolat: 29755053
  4. Nguena Elodie et al. A kinetic study of liquid gallium diffusion in a tin-based solder alloy and its role in solder embrittlement. (2021) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 0022-2461 1573-4803 56 7129-7141
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[31811308] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 31811308, Kapcsolat: 29775379
Hurtony Tamás et al. Optimization of flip-chip laser soldering for low temperature stability substrate. (2009) Megjelent: 2009 EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE (EMPC 2009) pp. 729-734, 2651820
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2651820]
  1. Taprogge JLM et al. Sensorless Closed-Loop and Selective Heating for SiP MEMS Flip Chip. (2013) IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2156-3950 2156-3985 3 2 342-349
    Folyóiratcikk[24447159] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24447159, Kapcsolat: 25465705
Nagynémedi Csaba et al. Failure analysis results systematization. (2009) Megjelent: 2009 32ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY pp. 1-5, 2651784
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2651784]
  1. Jae Hoon et al. Process-Oriented Development of Failure Reporting, Analysis, and Corrective Action System. (2010) International Journal of Quality, Statistics, and Reliability 1687-7144 1687-7152 2010 1-8
    Folyóiratcikk[24000239] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 24000239, Kapcsolat: 24000239
Balogh B et al. Failure Analysis Methods in Electronics Assembly Technology. (2008) MATERIALS SCIENCE FORUM 0255-5476 1662-9752 589 349-354, 2621973
Konferenciaközlemény (Folyóiratcikk) | Tudományos[2621973]
  1. Mojzes Imre. Gondolatok a nanotermékek megbízhatóságáról és minőségéről. (2008) Megjelent: AGTEDU 2008 pp. 254-256
    Egyéb konferenciaközlemény[23947990] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23947990, Kapcsolat: 23947990
2022-08-09 16:40