1.
Hara, Tomoaki ; Aoki, Yoshitaka ; Funaki, Tsuyoshi
Thermal Fluid Simulation Modeling Based on Thermal Transient Test and Fatigue Analysis of Asymmetric Structural Double-Sided Cooling Power Module
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 24 : 1 pp. 130-142. , 13 p. (2021)
DOI Scopus Egyéb URL
Közlemény:31905451 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[31905451] [Egyeztetett]
2026-02-16 02:56