1.
Minh-Nhat, Nguyen ; Monier-Vinard, Eric ; Laraqi, Najib ; Bissuel, Valentin
Effect of heat source orientation on the thermal behavior of N-layer electronic board
INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES 109 pp. 23-32. , 10 p. (2016)
DOI WoS Scopus
Közlemény:26230163 Admin láttamozott Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[26230163] [Admin láttamozott]
2.
András, Poppe ✉ ; Gusztáv, Hantos ; János, Hegedűs
Application of the Transient Dual Interface Method in Test Based Modeling of Heat-sinks Aimed at Socketable LED Modules
In: Paul, Wesling (szerk.) Proceedings of the 31st IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'15)
New York, Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2015) pp. 261-266. , 6 p.
DOI WoS Scopus Teljes dokumentum
Közlemény:2810724 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 8 | Független: 2 | Függő: 6 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 7 | Scopus jelölt: 6 | WoS/Scopus jelölt: 8 | DOI jelölt: 7
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2810724] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 8, Független: 2, Függő: 6, Nem jelölt: 0
3.
Gergely, Nagy ; András, Timár ; Albin, Szalai ; Márta, Rencz ; András, Poppe
New simulation approaches supporting temperature-aware design of digital ICs
In: Paul, Wesling; Kathe, Ericson (szerk.) 2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2012) 360 p. pp. 313-318. , 6 p.
DOI IEEE Xplore WoS Scopus Handle Google scholar
Közlemény:2683177 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2 | Független: 0 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | Scopus jelölt: 2 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 2
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2683177] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 0, Függő: 2, Nem jelölt: 0
4.
Swan, IR ; Bryant, AT ; Mawby, PA
Fast 3D thermal simulation of power module packaging
INTERNATIONAL JOURNAL OF NUMERICAL MODELLING-ELECTRONIC NETWORKS DEVICES AND FIELDS 25 : 4 pp. 378-399. , 22 p. (2012)
DOI WoS Scopus
Közlemény:26507310 Admin láttamozott Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Idézett közlemények száma: 5
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[26507310] [Admin láttamozott]
5.
Baohua, Wang
Chip-Level Thermal Analysis, Modeling, and Optimization Using Multilayer Green's Function 160 p.
Megjelenés/Fokozatszerzés éve: 2008
Teljes dokumentum
Közlemény:23932573 Nyilvános Idéző Disszertáció (PhD ) Tudományos
PhD (Disszertáció) | Tudományos[23932573] [Nyilvános]
6.
Rencz, M ; Szekely, V ; Poppe, A
A Methodology for the Co-simulation of Dynamic Compact Models of Packages With the Detailed Models of Boards
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES 30 : 3 pp. 367-374. , 8 p. (2007)
DOI WoS IEEE Xplore Scopus Handle Google scholar
Közlemény:2607015 Admin láttamozott Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 17 | Független: 16 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 16 | Scopus jelölt: 12 | WoS/Scopus jelölt: 16 | DOI jelölt: 16
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[2607015] [Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 17, Független: 16, Függő: 1, Nem jelölt: 0
7.
Wang, B ; Mazumder, P
Accelerated Chip-Level Thermal Analysis Using Multilayer Green's Function
IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS 26 : 2 pp. 325-344. , 20 p. (2007)
DOI WoS Scopus Teljes dokumentum
Közlemény:23892312 Admin láttamozott Idéző Folyóiratcikk
Folyóiratcikk[23892312] [Admin láttamozott]
8.
A, Poppe ; G, Farkas ; V, Székely ; Gy, Horváth ; M, Rencz
Multi-domain simulation and measurement of power LED-s and power LED assemblies
In: Wesling, P; Erickson, K (szerk.) Proceedings of the 22nd IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'06)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2006) pp. 191-198. Paper: 1625227 , 8 p.
DOI WoS Scopus Handle Google scholar
Közlemény:2613643 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 67 | Független: 51 | Függő: 16 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 53 | Scopus jelölt: 46 | WoS/Scopus jelölt: 60 | DOI jelölt: 57 (Nem nyilvános: 1)
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2613643] [Nyilvános]
Nyilvános idéző összesen: 67, Független: 51, Függő: 16, Nem jelölt: 0
9.
Mallet, G ; Leray, Ph ; Polaert, H ; Tolant, C ; Eudeline, Ph
Dynamic Compact Thermal Model with Neural Networks for Radar Applications
In: B, Courtois; M, Rencz; C, Lasance; V, Szekely (szerk.) Proceedings of the 12th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC'06)
[s.l.], Nemzetközi : [s. n.] (2006) pp. 118-122. , 5 p.
Teljes dokumentum
Közlemény:23932571 Nyilvános Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23932571] [Nyilvános]
10.
Lasance, Clemens JM
Highlights from the European thermal project PROFIT
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 126 : 4 pp. 565-570. , 6 p. (2004)
DOI WoS Scopus Teljes dokumentum
Közlemény:23892706 Nyilvános Idéző Folyóiratcikk (Összefoglaló cikk ) Tudományos
Összefoglaló cikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[23892706] [Nyilvános]
11.
C J, M Lasance
Final report on the EC-funded thermal project PROFIT
In: V, Székely (szerk.) Proceedings of the 9th International Workshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems (THERMINIC'03)
Aix-en-Provence, Franciaország : TIMA Laboratory, BME VIK Elektronikus Eszközök Tanszéke (2003) pp. 283-289. , 7 p.
Közlemény:24145571 Nyilvános Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[24145571] [Nyilvános]
12.
Farkas, G ; Poppe, A ; Kollár, E ; Stehouwer, P
Dynamic Compact Models of Cooling Mounts for Fast Board Level Design
In: IEEE (szerk.) Proceedings of the 19th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM'03)
New York, Amerikai Egyesült Államok : IEEE Press (2003) pp. 255-262. , 8 p.
DOI IEEE Xplore WoS Scopus Teljes dokumentum Google scholar
Közlemény:2607104 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 22 | Független: 9 | Függő: 13 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 17 | Scopus jelölt: 18 | WoS/Scopus jelölt: 20 | DOI jelölt: 16
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2607104] [Nyilvános]
Nyilvános idéző összesen: 22, Független: 9, Függő: 13, Nem jelölt: 0
13.
Lasance, Clemens JM
Highlights from the European thermal project PROFIT
In: Lee, R; Lall, P; Kowalski, GJ; Agonafer, D; Malshe, AP (szerk.) Electronic and photonic packaging, electrical systems and photonic design, and nanotechnology--2003
New York, Amerikai Egyesült Államok : American Society of Mechanical Engineers (ASME) (2003) 893 p. pp. 559-564. , 6 p.
DOI WoS Scopus
Közlemény:23892960 Nyilvános Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23892960] [Nyilvános]
14.
Rencz, M ; Szekely, V ; Courtois, B
Studies With Transient Compact Models of Packages and Heat Sinks
In: ASME (szerk.) Proceedings of InterPACK'03 : ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING 2003, VOL 1
New York, Amerikai Egyesült Államok : American Society of Mechanical Engineers (ASME) (2003) pp. 295-302. , 8 p.
WoS Scopus
Közlemény:2607076 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2607076] [Nyilvános]
15.
M, Rencz ; V, Székely ; A, Poppe ; B, Courtois
An algorithm for the direct co-simulation of dynamic compact models of packages with the detailed thermal models of boards
In: Lee, C; Toh, KC; Iyer, MK (szerk.) Proceedings of the 4th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC'02)
New York, Amerikai Egyesült Államok : IEEE Press (2002) pp. 293-298. , 6 p.
DOI IEEE Xplore WoS Scopus Google scholar
Közlemény:2613607 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 11 | Független: 10 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 4 | Scopus jelölt: 7 | WoS/Scopus jelölt: 8 | DOI jelölt: 7
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2613607] [Nyilvános]
Nyilvános idéző összesen: 11, Független: 10, Függő: 1, Nem jelölt: 0
16.
M, Rencz ; V, Székely ; A, Poppe ; B, Courtois
Co-simulation of dynamic compact models of packages with the detailed models of printed circuit boards
In: Anon (szerk.) Proceedings of the 27th IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium (IEMT'02)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2002) pp. 285-290. , 6 p.
DOI WoS Scopus Google scholar
Közlemény:2613609 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 6 | Független: 4 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 5 | Scopus jelölt: 5 | WoS/Scopus jelölt: 5 | DOI jelölt: 4
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2613609] [Nyilvános]
Nyilvános idéző összesen: 6, Független: 4, Függő: 2, Nem jelölt: 0
17.
Székely, Vladimír
Algorithmic solutions for thermal and electro-static simulation of MEMS
PROCEEDINGS OF SPIE - THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING 4945 pp. 159-173. , 15 p. (2002)
DOI WoS Scopus
Közlemény:2671268 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Folyóiratcikk) | Tudományos[2671268] [Egyeztetett]
2024-10-03 18:45