1.
Szekely, V ; Poppe, A ; Rencz, M ; Rosental, M ; Teszeri, T
THERMAN: a Thermal Simulation Tool for IC Chips, Microstructures and PW Boards
MICROELECTRONICS RELIABILITY 40 : 3 pp. 517-524. , 8 p. (2000)
DOI WoS Scopus Teljes dokumentum Handle Google scholar
Közlemény:2606997 Admin láttamozott Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 44 | Független: 20 | Függő: 24 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 32 | Scopus jelölt: 37 | WoS/Scopus jelölt: 39 | DOI jelölt: 34 (Nem nyilvános: 1)
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[2606997] [Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 44, Független: 20, Függő: 24, Nem jelölt: 0
2024-10-07 10:04