1.
Zhang, Hao ; Jiang, Zixue ; Wang, Luntao ; Tan, Yao ; Song, Xiaowen ; Li, Chao ; Song, Jialiang ; Yu, Hao ; Wu, Junsheng ; Xiao, Kui
Mechanisms of electrochemical migration in damp-heat and dew-condensation environments of chip resistors
MICROELECTRONICS RELIABILITY 176 p. 115958 Paper: 115958 (2026)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:36455136 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36455136] [Egyeztetett]
2.
Varga, Dorottya ✉ ; Olajos, Zsombor ; Belina, Gabor
Comparative study of extrapolation methods for solder joint lifetime estimation using crack length data
MICROELECTRONICS RELIABILITY 176 Paper: 115976 , 12 p. (2026)
DOI WoS Scopus Egyéb URL Egyéb URL
Közlemény:36493461 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36493461] [Egyeztetett]
3.
Rajpal, Vanshika ; Kumari, A. Charan ; Srinivas, K.
Machine learning classifiers with explainable insights for parametric fault diagnosis in linear analog circuits using frequency response features
MICROELECTRONICS RELIABILITY 176 p. 115982 Paper: 115982 (2026)
DOI WoS Egyéb URL
Közlemény:36800625 Nyilvános Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36800625] [Nyilvános]
4.
Zhang, Peng ; Xue, Songbai ; Liu, Lu ; Wang, Jianhao ; Huo, Fupeng ; Nishikawa, Hiroshi
Improvement in impact property of SAC305 BGA solder joint through epoxy addition
MICROELECTRONICS RELIABILITY 177 p. 115991 Paper: 115991 (2026)
DOI Egyéb URL
Közlemény:36846924 Nyilvános Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36846924] [Nyilvános]
5.
Yu, Guo ; Dai, Wei ; Lu, Yixing ; Zhen, Yue ; Li, Jin ; Jiang, Yiming ; Sun, Yangting
In-situ study on the electrochemical migration behavior of Ag and Sn in halogen media
MICROELECTRONICS RELIABILITY 178 Paper: 116015 (2026)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:36900910 Nyilvános Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36900910] [Nyilvános]
6.
Huang, Chien-Yi ; Chan, Chao-Chieh ; Weng, Chih-Yang ; Nafei, Amirhossein
Mitigating solder voids in quad flat no-lead components: A vacuum reflow approach
MICROELECTRONICS RELIABILITY 164 pp. 1-9. Paper: 115564 , 9 p. (2025)
DOI WoS Egyéb URL
Közlemény:35622361 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35622361] [Egyeztetett]
7.
Zhang, Qian ; Li, Shufan ; Cai, Lie ; Sun, Dong
Failure analysis of GaN-based optoelectronic devices: Insights into photo-induced electrochemical migration
MICROELECTRONICS RELIABILITY 164 p. 115568 Paper: 115568 (2025)
DOI WoS Egyéb URL
Közlemény:35635952 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35635952] [Egyeztetett]
8.
Schmidt, Hendrik ✉ ; Kass, Markus ; Lichtinger, Roland ; Huelsebrock, Moritz
Simulation-based FMEA for the reliability assessment of printed circuit boards
MICROELECTRONICS RELIABILITY 166 Paper: 115613 , 13 p. (2025)
DOI WoS
Közlemény:35911695 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35911695] [Egyeztetett]
9.
Wang, Lilin ; Huang, Chunyue ✉ ; Huang, Lixiang ; Liang, Ying ; Gao, Chao ; Liu, Xianjia ; Cao, Zhiqin
Multi-objective optimal design of thermal-vibration stress and return loss of TSV interconnect structures based on response surface-NSWOA optimization algorithm
MICROELECTRONICS RELIABILITY 164 Paper: 115567 , 12 p. (2025)
DOI WoS
Közlemény:35955989 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35955989] [Egyeztetett]
10.
Mantis, Ioannis ✉ ; Lakkaraju, Anish Rao ; Bixenman, Mike ; Gupta, Kapil Kumar ; Ambat, Rajan
Investigation of humidity protection behavior of protective coatings on PCB with components
MICROELECTRONICS RELIABILITY 168 Paper: 115672 , 9 p. (2025)
DOI WoS Scopus
Közlemény:35992574 Egyeztetett Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35992574] [Egyeztetett]
2026-02-19 05:32