mtmt
Magyar Tudományos Művek Tára
Előző oldal
Összesen 20 elem 2 oldalon, 10 listázva, a(z) 1. oldal megjelenítve.
Következő oldal
Átlépés a keresőbe
In English
Megjelenítési opciók
Nyelv információ
Absztrakt
Típus információ
Megjegyzés
Státusz információ
Linkek
Csak független idézők
Idézők
Nincs
Szám
Rövid
Részletes
Teljes
Rendezés
-
Megjelenés éve
Első szerző
Cím
Első oldal v. cikkazonosító
Létrehozás dátuma
Nyilvános idézők összesen
Nyilvános idéző+említés összesen
Státusz
Típus
Besorolás
Jelleg
OA típus
MTMT azonosító
Folyóirat
Nyelv
▼
▲
-
Megjelenés éve
Első szerző
Cím
Első oldal v. cikkazonosító
Létrehozás dátuma
Nyilvános idézők összesen
Nyilvános idéző+említés összesen
Státusz
Típus
Besorolás
Jelleg
OA típus
MTMT azonosító
Folyóirat
Nyelv
▼
▲
-
Megjelenés éve
Első szerző
Cím
Első oldal v. cikkazonosító
Létrehozás dátuma
Nyilvános idézők összesen
Nyilvános idéző+említés összesen
Státusz
Típus
Besorolás
Jelleg
OA típus
MTMT azonosító
Folyóirat
Nyelv
▼
▲
Találatok
10
20
50
100
1000
5000
Mód váltás:
XML
JSON
Lista exportálása:
Irodalomjegyzékként
RIS
BIBTEX
1.
Géczy, Attila
;
Gyenizse, Lívia
;
Farkas, Csaba
;
Rigler, Dániel
;
Sáfár, Balázs
;
Csiszár, András
Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation
In: IEEE - IEEE (szerk.)
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok :
IEEE
(2024)
Paper: 10712063 , 6 p.
DOI
Scopus
Közlemény:35595604
Nyilvános
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[35595604]
[Nyilvános]
2.
Gharaibeh, Ali
;
Rigler, Dániel
;
Medgyes, Bálint
Electrochemical Migration: Evaluating the Effect of Fe 2 O 3 Nanoparticle Incorporation on the Reliability of SAC Alloys
In: IEEE - IEEE (szerk.)
2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
New York, Amerikai Egyesült Államok :
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
(2024)
Paper: 10603590 , 6 p.
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:35151317
Egyeztetett
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[35151317]
[Egyeztetett]
3.
Farkas, Csaba ✉
;
Gál, László
;
Csiszár, András
;
Grennerat, Vincent
;
Jeannin, Pierre-Olivier
;
Xavier, Pascal
;
Rigler, Dániel
;
Krammer, Olivér
;
Plachy, Zbynek
;
Dusek, Karel
et al.
Sustainable printed circuit board substrates based on flame-retarded PLA/flax composites to reduce environmental load of electronics: Quality, reliability, degradation and application tests
SUSTAINABLE MATERIALS AND TECHNOLOGIES
40
Paper: e00902 , 15 p.
(2024)
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:34746761
Egyeztetett
Forrás Idéző
Folyóiratcikk (Szakcikk )
Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 12
| Független: 6 | Függő: 6 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 10 | Scopus jelölt: 12 | WoS/Scopus jelölt: 12 | DOI jelölt: 12
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos
[34746761]
[Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 12, Független: 6, Függő: 6, Nem jelölt: 0
4.
Gharaibeh, Ali
;
Rigler, Dániel
;
Medgyes, Bálint
Effect of TiO 2 Nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Low-Silver Lead-Free SAC Alloys
In: IEEE, Staff (szerk.)
2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Timisoara, Románia :
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
(2023)
pp. 1-5. , 5 p.
DOI
Scopus
Egyéb URL
Google scholar hash
Közlemény:34058202
Nyilvános
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[34058202]
[Nyilvános]
5.
Gharaibeh, Ali
;
Rigler, Daniel
;
Medgyes, Balint
;
Harsanyi, Gabor
Electrochemical Migration Investigation on Lead-Free Sn-based Solder Alloys in 3.5 wt.% NaCl Solution
In: IEEE (szerk.)
2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok :
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
(2022)
pp. 1-4. , 4 p.
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:32928102
Egyeztetett
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2
| Független: 0 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 1 | Scopus jelölt: 2 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 2
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[32928102]
[Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 0, Függő: 2, Nem jelölt: 0
6.
Medgyes, Bálint
;
Gharaibeh, Ali
;
Rigler, Dániel
;
Harsányi, Gábor
On the Electrochemical Migration Mechanism of Gold in Electronics—Less Reliable Than Expected?
MATERIALS
14
:
18
Paper: 5237 , 9 p.
(2021)
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:32213103
Egyeztetett
Forrás Idéző
Folyóiratcikk (Szakcikk )
Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 9
| Független: 9 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 7 | Scopus jelölt: 3 | WoS/Scopus jelölt: 7 | DOI jelölt: 9 (Nem nyilvános: 2)
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos
[32213103]
[Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 9, Független: 9, Függő: 0, Nem jelölt: 0
7.
Straubinger, Daniel
;
Rigler, Daniel
;
Geczy, Attila
;
Synkiewicz-Musialska, Beata
Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates
In: Gabriel, Chindris (szerk.)
2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2020)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok :
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
(2020)
pp. 52-56. , 5 p.
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:32010960
Nyilvános
Forrás
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[32010960]
[Nyilvános]
8.
Dániel, Straubinger
;
Attila, Géczy
;
András, Sipos
;
András, Kiss
;
Dániel, Gyarmati
;
Oliver, Krammer
;
Dániel, Rigler
;
David, Bušek
;
Gábor, Harsányi
Advances on high current load effects on lead-free solder joints of SMD chip-size components and BGAs
CIRCUIT WORLD
45
:
1
pp. 37-44. , 8 p.
(2019)
DOI
WoS
Scopus
Egyéb URL
Közlemény:30550244
Admin láttamozott
Forrás Idéző
Folyóiratcikk (Szakcikk )
Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 14
| Független: 11 | Függő: 3 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 8 | Scopus jelölt: 5 | WoS/Scopus jelölt: 9 | DOI jelölt: 13
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos
[30550244]
[Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 14, Független: 11, Függő: 3, Nem jelölt: 0
9.
Adam, Sandor
;
Medgyes, Balint
;
Rigler, Daniel
;
Szabo, Bence
;
Gal, Laszlo
Electrochemical Migration of SAC305 Solders and Tin Surface Finish in NaCI Environment
In: IEEE (szerk.)
2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok :
IEEE
(2018)
pp. 71-75. , 5 p.
DOI
Scopus
Közlemény:30410659
Admin láttamozott
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[30410659]
[Admin láttamozott]
10.
Gal, L
;
Geczy, A
;
Horvath, G
;
Rigler, D
;
Hajdu, I
Aspects of additive copper deposition on biodegradable and environmentally friendly PCB substrates (PLA, CA, GPTE-DETDA)
In: J, Nicolics (szerk.)
2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
New York, Amerikai Egyesült Államok :
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
(2018)
Paper: 8443956 , 6 p.
DOI
IEEE Xplore
WoS
Scopus
Közlemény:3426441
Admin láttamozott
Forrás Idéző
Könyvrészlet (Konferenciaközlemény )
Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 6
| Független: 4 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 5 | Scopus jelölt: 5 | WoS/Scopus jelölt: 5 | DOI jelölt: 6
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos
[3426441]
[Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 6, Független: 4, Függő: 2, Nem jelölt: 0
2025-02-13 04:46
×
Lista exportálása irodalomjegyzékként
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
Nyomtatás
Másolás