1.
Farkas, Csaba ; Gál, László ; Gyenizse, Lívia ; Harsányi, Gábor ; Rigler, Dániel ; Sáfár, Balázs ; Gere, Dániel ; Csiszár, András ; Géczy, Attila
Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11121032 , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36298161 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36298161] [Egyeztetett]
2.
Farkas, Csaba ✉ ; Gál, László ; Csiszár, András ; Grennerat, Vincent ; Jeannin, Pierre-Olivier ; Xavier, Pascal ; Rigler, Dániel ; Krammer, Olivér ; Plachy, Zbynek ; Dusek, Karel et al.
Sustainable printed circuit board substrates based on flame-retarded PLA/flax composites to reduce environmental load of electronics: Quality, reliability, degradation and application tests
SUSTAINABLE MATERIALS AND TECHNOLOGIES 40 Paper: e00902 , 15 p. (2024)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:34746761 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 42 | Független: 30 | Függő: 12 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 31 | Scopus jelölt: 21 | WoS/Scopus jelölt: 32 | DOI jelölt: 40 (Nem nyilvános: 1)
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[34746761] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 42, Független: 30, Függő: 12, Nem jelölt: 0
3.
Farkas, Csaba ; Csiszár, András ; Gál, László ; Czaun, Réka ; Géczy, Attila
Soil Degradation of Sustainable PLA/Flax Substrates and Printed Circuit Board Assemblies
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2024) Paper: 10604191 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:35150919 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 1 | Független: 0 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 1 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 1 | DOI jelölt: 1
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[35150919] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 1, Független: 0, Függő: 1, Nem jelölt: 0
4.
Farkas, Csaba ; Krammer, Olivér ; Csiszár, András ; Hajdu, István ; Gál, László ; Géczy, Attila
Decomposition study of sustainable biodegradable Printed Circuit Boards
In: IEEE Staff (szerk.) 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2023) pp. 1-6. , 6 p.
DOI Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:34058716 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 3 | Független: 3 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | Scopus jelölt: 3 | WoS/Scopus jelölt: 3 | DOI jelölt: 3
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[34058716] [Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 3, Független: 3, Függő: 0, Nem jelölt: 0
5.
Geczy, Attila ; Csiszar, Andras ; Rozs, Egon ; Hajdu, Istvan ; Medgyes, Balint ; Krammer, Oliver ; Straubinger, Daniel ; Gal, Laszlo
Novel PLA/Flax Based Biodegradable Printed Circuit Boards
In: IEEE (szerk.) 2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2022) Paper: 9812827 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:32930305 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 17 | Független: 13 | Függő: 4 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 12 | Scopus jelölt: 8 | WoS/Scopus jelölt: 14 | DOI jelölt: 15 (Nem nyilvános: 1)
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32930305] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 17, Független: 13, Függő: 4, Nem jelölt: 0
6.
Geczy, Attila ✉ ; Csiszar, Andras ; Xavier, Pascal ; Corrao, Nicolas ; Rauly, Dominique ; Kovacs, Robert ; Feher, Anna Eva ; Rozs, Egon ; Gal, Laszlo
Thermal and RF Characterization of Novel PLA/Flax Based Biodegradable Printed Circuit Boards
In: Bhesetti, CR; Lianto, P; Toh, CH (szerk.) Proceedings of the 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2022), 07 – 09 December 2022, Singapore
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2022) pp. 329-333. , 5 p.
DOI Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:33591198 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 7 | Független: 3 | Függő: 4 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 5 | Scopus jelölt: 4 | WoS/Scopus jelölt: 6 | DOI jelölt: 7
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[33591198] [Admin láttamozott]
Nyilvános idéző összesen: 7, Független: 3, Függő: 4, Nem jelölt: 0
7.
Alaya, Mohamed Amine ; Gal, Laszlo ; Geczy, Attila
Applicability of gage type pressure sensors in vapour phase soldering for process evaluation
In: IEEE (szerk.) 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2020) Paper: 9120994 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:31357342 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31357342] [Admin láttamozott]
8.
Alaya, Mohamed Amine ; Gal, Laszlo ; Hurtony, Tamas ; Medgyes, Balint ; Straubinger, Daniel ; Tareq I, Al-Maaiteh ; Illes, Balazs ; Geczy, Attila
Wetting of Different Lead Free Solder Alloys During Vapour Phase Soldering
In: IEEE (szerk.) 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2019) Paper: 8810204 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:30774630 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2 | Független: 2 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 1 | DOI jelölt: 2
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30774630] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 2, Függő: 0, Nem jelölt: 0
9.
Szurdan, Szabolcs ; Medgyes, Balint ; Mende, Tamas ; Berenyi, Richard ; Gal, Laszlo ; Harsanyi, Gabor
Reliability Tests on SAC-xMn Solder Alloys
In: Chindris, Gabriel (szerk.) 2019 IEEE 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2019) pp. 34-37. Paper: 8990729 , 4 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:31177406 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 1 | Független: 0 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 1 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 1 | DOI jelölt: 1
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31177406] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 1, Független: 0, Függő: 1, Nem jelölt: 0
10.
Straubinger, Daniel ; Bozsoki, Istvan ; Gal, Laszlo ; Geczy, Attila
Scaling of Components for Explicit Modelling of Heat Transfer during Vapour Phase Reflow Soldering
In: Chindris, Gabriel (szerk.) 2019 IEEE 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2019) pp. 155-159. Paper: 8990884 , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:31177463 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31177463] [Admin láttamozott]
2026-06-08 13:36