1.
Blecha, Tomas ; Krammer, Oliver
Foreword: Advanced Materials, Process Innovations, and Microelectronics Reliability
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 16 : 4 pp. 643-644. , 2 p. (2026)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:37114353 Admin láttamozott Forrás Folyóiratcikk (Ismertetés ) Nem besorolt jellegű
Ismertetés (Folyóiratcikk) | Nem besorolt jellegű[37114353] [Admin láttamozott]
2.
Illés, Balázs ✉ ; Skwarek, Agata ; Hurtony, Tamás ; Krammer, Olivér ; Medgyes, Bálint ; Szostak, Krzysztof ; Harsányi, Gábor ; Kovács, András ; Pécz, Béla
Risk of transition to lead-free in the space sector: Sn whisker growth in thermal vacuum conditions from submicron Sn layer
MATERIALS AND DESIGN 250 Paper: 113637 , 12 p. (2025)
DOI REAL WoS Scopus Google scholar
Központi kezelésű Közlemény:35699718 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 8 | Független: 6 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 7 | Scopus jelölt: 7 | WoS/Scopus jelölt: 7 | DOI jelölt: 8
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35699718] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 8, Független: 6, Függő: 2, Nem jelölt: 0
3.
Illés, Balázs ; Géczy, Attila ; Tafferner, Zoltán ; Skwarek, Agata ; Krammer, Olivér
Low-Temperature Soldering (LTS) in the Electronics Industry: a Brief Review
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11120985 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36294465 Egyeztetett Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 3 | Független: 3 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 3
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36294465] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 3, Független: 3, Függő: 0, Nem jelölt: 0
4.
Wodak, Irina ; Khatibti, Golta ; Yakymovych, Andriy ; Walter, Thomas ; Nicolics, Johann ; Géczy, Attila ; Krammer, Oliver
Investigation of Electromigration in Cu-Sn Interfaces under the Condition of High-Current Pulses
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11121002 , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36296141 Egyeztetett Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36296141] [Egyeztetett]
5.
Krammer, Oliver ✉ ; Kovács, Patrik ; Géczy, Attila
Investigating the Mechanical Behaviour of Biodegradable Substrates
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11121027 , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36298320 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36298320] [Egyeztetett]
6.
Rous, Pavel ; Krammer, Olivér ; Medgyes, Bálint ; Steiner, František
Mechanical Strength of Aged Solder Joints: Impact of Plasma Treatment
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11120910 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36307724 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36307724] [Egyeztetett]
7.
Wodak, Irina ✉ ; Géczy, Attila ; Krammer, Oliver ; Illés, Balázs ; Michałowski, Paweł Piotr ; Tafferner, Zoltán ; Khatibi, Golta ; Yakymovych, Andriy
Influence of Fe-Nanoparticle Doped Flux on Electromigration Effects in SAC305 Solder Joints
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY 38 pp. 5866-5877. , 12 p. (2025)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36327409 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 4 | Független: 3 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 3
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36327409] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 4, Független: 3, Függő: 1, Nem jelölt: 0
8.
Tarpataki, Nóra ✉ ; Krammer, Olivér ; Bonyár, Attila
Development of Hydrosoluble Substrate with Low Surface Roughness
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11120949 , 5 p.
DOI WoS Scopus
Központi kezelésű Közlemény:36346090 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36346090] [Admin láttamozott]
9.
Tafferner, Zoltán ; Havellant, Gergő ; Krammer, Olivér ; Illés, Balázs ; Hurtony, Tamás ; Géczy, Attila
Effect of Electromigration in Tin-Bismuth and SAC Lead-Free Solder Joints of 0402 and 0201 Chip Resistors
In: Chindris, Gabriel 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) pp. 292-297. , 6 p.
DOI Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36740820 Admin láttamozott Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36740820] [Admin láttamozott]
10.
Z., Tafferner ; G., Havellant ; O., Krammer ; B., Illés ; T., Hurtony ; I., Wodak ; A., Géczy
Electromigration in Lead-Free SMD Solder Joints: Decreasing Sizes, Increasing Risk (2025)
Megjelenés: Magyarország,
Központi kezelésű Közlemény:36847053 Admin láttamozott Forrás Egyéb (Nem besorolt ) Tudományos
Nem besorolt (Egyéb) | Tudományos[36847053] [Admin láttamozott]
2026-06-13 17:54