1.
Farkas, Csaba ; Gál, László ; Gyenizse, Lívia ; Harsányi, Gábor ; Rigler, Dániel ; Sáfár, Balázs ; Gere, Dániel ; Csiszár, András ; Géczy, Attila
Soil Degradation of Sustainable PCB Substrates in Natural and Controlled Environments
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2025 International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2025) Paper: 11121032 , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:36298161 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36298161] [Egyeztetett]
2.
Farkas, Csaba ✉ ; Gál, László ; Csiszár, András ; Grennerat, Vincent ; Jeannin, Pierre-Olivier ; Xavier, Pascal ; Rigler, Dániel ; Krammer, Olivér ; Plachy, Zbynek ; Dusek, Karel et al.
Sustainable printed circuit board substrates based on flame-retarded PLA/flax composites to reduce environmental load of electronics: Quality, reliability, degradation and application tests
SUSTAINABLE MATERIALS AND TECHNOLOGIES 40 Paper: e00902 , 15 p. (2024)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:34746761 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 44 | Független: 32 | Függő: 12 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 31 | Scopus jelölt: 21 | WoS/Scopus jelölt: 32 | DOI jelölt: 42
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[34746761] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 44, Független: 32, Függő: 12, Nem jelölt: 0
3.
Géczy, Attila ; Gyenizse, Lívia ; Farkas, Csaba ; Rigler, Dániel ; Sáfár, Balázs ; Csiszár, András
Biodegradable PCBs with PLA/Flax Substrate: FTIR and SEM Analysis of Soil Degradation
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2024) Paper: 10712063 , 6 p.
DOI WoS Scopus
Központi kezelésű Közlemény:35595604 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2 | Független: 0 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | Scopus jelölt: 2 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 2
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[35595604] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 0, Függő: 2, Nem jelölt: 0
4.
Gharaibeh, Ali ; Rigler, Dániel ; Medgyes, Bálint
Electrochemical Migration: Evaluating the Effect of Fe 2 O 3 Nanoparticle Incorporation on the Reliability of SAC Alloys
In: IEEE - IEEE (szerk.) 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
New York, Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2024) Paper: 10603590 , 6 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:35151317 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2 | Független: 1 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 2
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[35151317] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 1, Függő: 1, Nem jelölt: 0
5.
Gharaibeh, Ali ; Rigler, Dániel ; Medgyes, Bálint
Effect of TiO 2 Nanoparticles Addition on the Electrochemical Migration of Low-Silver Lead-Free SAC Alloys
In: IEEE Staff (szerk.) 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2023) pp. 1-5. , 5 p.
DOI Scopus Egyéb URL Google scholar hash
Központi kezelésű Közlemény:34058202 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[34058202] [Egyeztetett]
6.
Gharaibeh, Ali ; Rigler, Daniel ; Medgyes, Balint ; Harsanyi, Gabor
Electrochemical Migration Investigation on Lead-Free Sn-based Solder Alloys in 3.5 wt.% NaCl Solution
In: IEEE (szerk.) 2022 45th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2022) pp. 1-4. , 4 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:32928102 Egyeztetett Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 4 | Független: 2 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 3 | Scopus jelölt: 4 | WoS/Scopus jelölt: 4 | DOI jelölt: 4
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32928102] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 4, Független: 2, Függő: 2, Nem jelölt: 0
7.
Medgyes, Bálint ✉ ; Gharaibeh, Ali ; Rigler, Dániel ; Harsányi, Gábor
On the Electrochemical Migration Mechanism of Gold in Electronics—Less Reliable Than Expected?
MATERIALS 14 : 18 Paper: 5237 , 9 p. (2021)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:32213103 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 19 | Független: 17 | Függő: 2 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 16 | Scopus jelölt: 8 | WoS/Scopus jelölt: 16 | DOI jelölt: 19
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[32213103] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 19, Független: 17, Függő: 2, Nem jelölt: 0
8.
Straubinger, Daniel ; Rigler, Daniel ; Geczy, Attila ; Synkiewicz-Musialska, Beata
Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates
In: Chindris, Gabriel (szerk.) 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2020)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2020) pp. 52-56. , 5 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:32010960 Egyeztetett Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32010960] [Egyeztetett]
9.
Dániel, Straubinger ; Attila, Géczy ✉ ; András, Sipos ; András, Kiss ; Dániel, Gyarmati ; Oliver, Krammer ; Dániel, Rigler ; David, Bušek ; Gábor, Harsányi
Advances on high current load effects on lead-free solder joints of SMD chip-size components and BGAs
CIRCUIT WORLD 45 : 1 pp. 37-44. , 8 p. (2019)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Központi kezelésű Közlemény:30550244 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 17 | Független: 13 | Függő: 4 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 12 | Scopus jelölt: 7 | WoS/Scopus jelölt: 14 | DOI jelölt: 16
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[30550244] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 17, Független: 13, Függő: 4, Nem jelölt: 0
10.
Adam, Sandor ; Medgyes, Balint ; Rigler, Daniel ; Szabo, Bence ; Gal, Laszlo
Electrochemical Migration of SAC305 Solders and Tin Surface Finish in NaCI Environment
In: IEEE (szerk.) 2018 IEEE 24th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging​ (SIITME)
Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2018) pp. 71-75. , 5 p.
DOI Scopus
Központi kezelésű Közlemény:30410659 Admin láttamozott Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30410659] [Admin láttamozott]
2026-07-18 14:34