1.
In: Charlot, B; Mita, Y; Nouet, P; Pressecq, F; Schropfer, G; Rencz, M; Schneider, P (szerk.) Proceedings of the Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP'15)
New York, Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2015) Paper: Jamborhazi_Rencz , 6 p.
Közlemény:3111745 Egyeztetett Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3111745] [Egyeztetett]
2.
Jamborhazi, S ; Czett, A ; Rencz, M
In: Chris, Bailey; Bernhard, Wunderle; Sebastian, Volz (szerk.) 2015 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
New York, Amerikai Egyesült Államok : IEEE (2015) Paper: 7389634 , 5 p.
Közlemény:3191032 Egyeztetett Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3191032] [Egyeztetett]
3.
In: Tarik, Bourouina; Bernard, Courtois; Reza, Ghodssi; Jean, Michel Karam; Aurelio, Soma; Hsiharng, Yang (szerk.) DTIP 2009 : SYMPOSIUM ON DESIGN, TEST, INTEGRATION AND PACKAGING OF MEMS/MOEMS
Grenoble, Franciaország : EDA Publishing Association (2009) 444 p. pp. 269-273. , 5 p.
Közlemény:2644435 Nyilvános Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2644435] [Nyilvános]
2025-12-05 12:06