1.
Deo, Sudarshan ; Vass-Várnai, András ; Szabó, Péter G.
Integrated Modelling Framework for 3D IC Package Thermal Design
In: Vincenzo, d'Alessandro (szerk.) 2025 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Naples, Olaszország : IEEE (2025) pp. 1-6. Paper: S_7_B_1_Deo_143 , 6 p.
DOI Egyéb URL
Közlemény:36417328 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36417328] [Nyilvános]
2.
Hegedüs, János ✉ ; Szabó, Péter Gábor ; Pohl, László ; Hantos, Gusztáv ; Lipák, Gyula ; Reolon, Andrea ; Ender, Ferenc
Thermal Characterization Methods of Novel Substrate Materials Utilized in IGBT Modules
ELECTRONIC MATERIALS 6 : 3 Paper: 9 , 18 p. (2025)
DOI Scopus Egyéb URL
Közlemény:36329382 Admin láttamozott Forrás Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[36329382] [Admin láttamozott]
3.
Péter, G. Szabó ; György, Bognár ; László, Pohl
Prediction of Dynamic Thermal Behavior of Novel Ceramics for Power Devices Using Numerical Simulations
In: Vincenzo, d'Alessandro (szerk.) 2025 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Naples, Olaszország : IEEE (2025) Paper: S_PS_A_17_Szabo_141 , 4 p.
DOI
Közlemény:36355459 Nyilvános Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[36355459] [Nyilvános]
4.
Bognár, Gy. ; Szabó, P.G. ✉ ; Takács, G.
Thermal Characterization Methodologies for Experimental Minichannel Heat Sink Designs in Printed Circuit Board Assemblies
CASE STUDIES IN THERMAL ENGINEERING 64 Paper: 105468 , 25 p. (2024)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:35547972 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 2 | Független: 2 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 2 | WoS/Scopus jelölt: 2 | DOI jelölt: 2
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[35547972] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 2, Független: 2, Függő: 0, Nem jelölt: 0
5.
Deak, E. David ; Szabo, Peter G. ; Plesz, Balazs
Modeling and Quantifying Electrostatic Interactions for Kelvin-probe Measurements
In: Eurosensors (szerk.) Abstract book Eurosensors XXXVI : 1-4 September 2024, Debrecen, Hungary
Wunstorf, Németország : AMA Service Gmbh (2024) 503 p. pp. 239-240. , 2 p.
DOI Egyéb URL
Közlemény:35471440 Nyilvános Forrás Egyéb konferenciaközlemény (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[35471440] [Nyilvános]
6.
Bognár, Gy. ; Takács, G. ; Szabó, P. G.
A novel approach for cooling chiplets in heterogeneously integrated 2.5D packages applying microchannel heatsink embedded in the interposer
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 13 : 8 pp. 1155-1163. , 10 p. (2023)
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:34074342 Egyeztetett Forrás Idéző Folyóiratcikk (Szakcikk ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 8 | Független: 7 | Függő: 1 | Nem jelölt: 0 | WoS jelölt: 4 | Scopus jelölt: 1 | WoS/Scopus jelölt: 5 | DOI jelölt: 8
Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[34074342] [Egyeztetett]
Nyilvános idéző összesen: 8, Független: 7, Függő: 1, Nem jelölt: 0
7.
Deák, E. Dávid ; Plesz, Balázs ; Szabó, Péter G.
Design and simulation of a resonant thermomechanical actuator for large displacements
In: 2023 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2023) pp. 1-5. Paper: 10267931 , 5 p.
DOI Scopus Egyéb URL
Közlemény:34171967 Nyilvános Forrás Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Nyilvános idéző összesen: 1 | Független: 1 | Függő: 0 | Nem jelölt: 0 | DOI jelölt: 1
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[34171967] [Nyilvános]
Nyilvános idéző összesen: 1, Független: 1, Függő: 0, Nem jelölt: 0
8.
Deák, E. Dávid ; Plesz, Balázs ; Szabó, Péter G.
Investigation of Thermal Design Issues of a Bimaterial MEMS
In: Poppe, András (szerk.) Proceedings of the 29th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC'23)
Budapest, Magyarország : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2023) Paper: 10325870 , 4 p.
DOI IEEE Xplore WoS Scopus
Közlemény:34448276 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[34448276] [Nyilvános]
9.
Bognar, Gyorgy ✉ ; Takacs, Gabor ; Szabo, Peter G.
Thermal modelling of embedded microscale channel structures realized in heterogeneous packaging
In: Proceedings of the 28th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC'22)
Dublin, Írország : Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (2022) pp. 1-4. , 4 p.
DOI WoS Scopus Egyéb URL
Közlemény:33698124 Nyilvános Forrás Idéző Könyvrészlet (Konferenciaközlemény ) Tudományos
Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[33698124] [Nyilvános]
10.
Hegedüs, János ; Hantos, Gusztáv ; Szabó, Péter Gábor ; Poppe, András
Egy világításkorszerüsítési projekt megbízhatósági problémái
In: Némethné, Vidovszky, Ágnes; Poppe, András (szerk.) Világítástechnikai Évkönyv 2020-2021
Budapest, Magyarország : Magyar Elektrotechnikai Egyesület, Világítástechnikai Társaság (2022) 167 p. pp. 74-88. , 15 p.
Egyéb URL
Közlemény:32646810 Nyilvános Forrás Könyvrészlet (Szaktanulmány ) Tudományos
Szaktanulmány (Könyvrészlet) | Tudományos[32646810] [Nyilvános]
2025-11-12 08:06