mtmtMagyar Tudományos Művek Tára

XML JSON Átlépés a keresőbe In English

2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)

Chindris, Gabriel

Angol nyelvű Konferenciakötet (Könyv) Tudományos

Megjelent: IEEE, Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok 2025

Konferencia: IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2025) 2025-10-22 [Brașov, Románia]

Sorozatok: IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging 2641-287X 2642-7036

Azonosítók

MTMT: 36609954
DOI: 10.1109/SIITME67657.2025
ISBN: 9798331568696

Fejezetek

Gharaibeh Ali et al. Electrochemical Migration: A Short State-of-the-Art Overview. (2025) Megjelent: 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 152-159
Medgyes Bálint et al. A Futuring Training in Trireme: Quality, Reliability and Testing of Electronics in the E-Transportation. (2025) Megjelent: 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 201-204
Tafferner Zoltán et al. Effect of Electromigration in Tin-Bismuth and SAC Lead-Free Solder Joints of 0402 and 0201 Chip Resistors. (2025) Megjelent: 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 292-297

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago Harvard CSLMásolásNyomtatás

2026-04-13 12:55

×

Lista exportálása irodalomjegyzékként

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago HarvardNyomtatásMásolás