mtmt
Magyar Tudományos Művek Tára
XML
JSON
Átlépés a keresőbe
In English
Characterization of Thermal Behavior of Lead-free SAC305 Solder for Optimal Manufacturing in Soldering Processes
Béla, Bődi [Bődi, Béla (Forrasztástechnol...), szerző] Anyagtudományok és Technológiák Doktori Iskola (ÓE)
;
Viktor, Gonda [Gonda, Viktor (Anyagtechnológia), szerző] Gépészeti és Technológiai Intézet (ÓE / BGK)
Angol nyelvű Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) Tudományos
Megjelent:
IEEE [szerk.]. 2024 IEEE 7th International Conference and Workshop Óbuda on Electrical and Power Engineering (CANDO-EPE) : Proceedings. (2024) ISBN:9798331531119; 9798331531102
pp. 323-329
Azonosítók
MTMT: 35532800
DOI:
10.1109/CANDO-EPE65072.2024.10772927
Scopus:
85214986176
Szakterületek:
Anyagtudományi / Anyagtechnológiai folyamatok
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
CSL
Másolás
Nyomtatás
2026-10-17 23:18
×
Lista exportálása irodalomjegyzékként
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
Nyomtatás
Másolás