Idézők / Idézések

A novel approach for cooling chiplets in heterogeneously integrated 2.5D packages applying microchannel heatsink embedded in the interposer

Bognár, Gy. [Bognár, György (Elektronikus Eszk...), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); Takács, G. [Takács, Gábor (elektronikus eszk...), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); Szabó, P. G. [Szabó, Péter Gábor (Elektronikus eszk...), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)

Angol nyelvű Szakcikk (Folyóiratcikk) Tudományos

Megjelent: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2156-3950 2156-3985 13 (8) pp. 1155-1163 2023

SJR Scopus - Electrical and Electronic Engineering: Q2

Azonosítók

MTMT: 34074342
DOI: 10.1109/TCPMT.2023.3298378
WoS: 001071465500010
Scopus: 85165930666
Egyéb URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/10192284/

Támogatások:

OTKA_SiP_termikus(K_135224)

Szakterületek:

Műszaki és technológiai tudományok

Idézett közlemények (3)

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago Harvard CSLMásolásNyomtatás

2026-02-18 16:26