mtmtMagyar Tudományos Művek Tára

XML JSON Átlépés a keresőbe In English

2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

IEEE, , [szerk.]

Angol nyelvű Konferenciakötet (Könyv) Tudományos

Megjelent: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Piscataway (NJ), Amerikai Egyesült Államok 2022

Konferencia: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) 2022-07-11 [Pont à Mousson, Franciaország]

Azonosítók

MTMT: 33178482
DOI: 10.1109/DTIP56576.2022
ISBN: 9781665491679

Fejezetek

Rózsás Gábor et al. Optimized process for the manufacturing of integrated microchannel cooling devices in the back contact of concentrator solar cells. (2022) Megjelent: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
Bechir Basma M. et al. Thermal Characterization of Planar Integrated Inductors. (2022) Megjelent: 2022 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP) pp. 1-5

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago Harvard CSLMásolásNyomtatás

2026-02-18 10:33

×

Lista exportálása irodalomjegyzékként

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago HarvardNyomtatásMásolás