mtmtMagyar Tudományos Művek Tára

XML JSON Átlépés a keresőbe In English

2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

IEEE [szerk.]

Angol nyelvű Konferenciakötet (Könyv) Tudományos

Megjelent: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), New York, Amerikai Egyesült Államok 2017

Konferencia: 19th IEEE Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2017 2017-12-06 [Singapore, Szingapúr]

Azonosítók

MTMT: 3285478
ISBN: 9781538630426

Fejezetek

Chen Bo-Syun et al. Thermal Characterization for Dual Side SiP Module Technology. (2017) Megjelent: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
Cheng Ming-Yuan et al. Hybrid Hermetic Housings for Active Implantable Neural Device. (2017) Megjelent: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
G Hantos et al. Measurement issues in LED characterization for Delphi4LED style combined electrical-optical-thermal LED modeling. (2017) Megjelent: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
Z Sarkany et al. The influence of the cycling parameters on the reliability test results of IGBTs. (2017) Megjelent: 2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago Harvard CSLMásolásNyomtatás

2026-01-13 16:36

×

Lista exportálása irodalomjegyzékként

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago HarvardNyomtatásMásolás