mtmt
Magyar Tudományos Művek Tára
XML
JSON
Átlépés a keresőbe
In English
Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates
Straubinger, Daniel [Straubinger, Dániel (felületszerelés, ...), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK)
;
Rigler, Daniel [Rigler, Dániel (elektronikai tech...), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK)
;
Geczy, Attila [Géczy, Attila (Elektronikai tech...), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK)
;
Synkiewicz-Musialska, Beata
Angol nyelvű Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) Tudományos
Megjelent:
Gabriel Chindris. 2020 IEEE 26th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME 2020). (2020) ISBN:9781728175065
pp. 52-56
Azonosítók
MTMT: 32010960
DOI:
10.1109/SIITME50350.2020.9292158
WoS:
000651085100008
Scopus:
85099600189
Egyéb URL:
https://ieeexplore.ieee.org/document/9292158/
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
CSL
Másolás
Nyomtatás
2025-03-14 07:22
×
Lista exportálása irodalomjegyzékként
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
Nyomtatás
Másolás