2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP)
Juillard, J [szerk.]; Lefeuvre, E [szerk.]; Smith, S [szerk.]; Schneider, P [szerk.]; Nouet, P [szerk.]; Mita, Y [szerk.]; Mailly, F [szerk.]; Pressecq, F [szerk.]
Angol nyelvű Konferenciakötet (Könyv) Tudományos
Megjelent: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), New York, Amerikai Egyesült Államok 2019
