X-ray Solder Alloy Volume Measurement (XSVM) in Pin-in-Paste Technology (PIP)

M, Janóczki [Janóczki, Mihály (Elektronikai tech...), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK); L, Jakab [Jakab, László (Optika), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK)

Angol nyelvű Tudományos Szakcikk (Folyóiratcikk)
Megjelent: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 22 (1) pp. 26-40 2010
  • SJR Scopus - Electrical and Electronic Engineering: Q3
Azonosítók
Szakterületek:
    Hivatkozás stílusok: IEEEACMAPAChicagoHarvardCSLMásolásNyomtatás
    2021-03-08 02:13