Idézők / Idézések

X-ray Solder Alloy Volume Measurement (XSVM) in Pin-in-Paste Technology (PIP)

M, Janóczki [Janóczki, Mihály (Elektronikai tech...), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK); L, Jakab [Jakab, László (Optika), szerző] Elektronikai Technológia Tanszék (BME / VIK)

Angol nyelvű Tudományos Szakcikk (Folyóiratcikk)

Megjelent: SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 22 (1) pp. 26-40 2010

SJR Scopus - Electrical and Electronic Engineering: Q3

Azonosítók

MTMT: 2644362
DOI: 10.1108/09540911011015120
WoS: 000277009000005
Scopus: 76049107410
Teljes dokumentum: http://mycite.omikk.bme.hu/doc/70735.pdf
Handle: 10890/3443
Google scholar: 8586489800480598042
Google scholar hash: Gigp-fpWKXcJ

Szakterületek:

Hivatkozás stílusok: IEEE ACM APA Chicago Harvard CSLMásolásNyomtatás

2021-03-08 02:13