Inclusion of RC compact models of packages into board level thermal simulation tools

M, Rencz [Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (Mikroelektronika), szerző]; V, Székely [Székely, Vladimir (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); A, Poppe [Poppe, András (Mikroelektronika), szerző]; B, Courtois