mtmt
Magyar Tudományos Művek Tára
XML
JSON
Átlépés a keresőbe
In English
Idézők
/
Idézések
Thermal Characterization and Modeling of Stacked Die Packages
Szabó, P [Szabó, Péter (Elektronikus eszk...), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)
;
Rencz, M [Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)
;
Szekely, V [Székely, Vladimir (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)
;
Poppe, A [Poppe, András (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)
;
Farkas, G [Farkas, Gábor (Elektronikus eszk...), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK)
;
Courtois, B
Angol nyelvű Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) Tudományos
Megjelent:
ASME. Advances in electronic packaging 2005: ASME/Pacific Rim Technical Conference on Integration and Packaging of MEMS, NEMS, and Electronic Systems. (2005) ISBN:0791842002
pp. 1575-1581
Azonosítók
MTMT: 2607089
DOI:
10.1115/IPACK2005-73437
WoS:
000241978201100
Scopus:
32844460286
Teljes dokumentum:
http://mycite.omikk.bme.hu/doc/5191.pdf
Handle:
10890/2389
Google scholar:
8720543557533736876
Idézők (1)
Idézett közlemények (5)
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
CSL
Másolás
Nyomtatás
2023-11-28 16:25
×
Lista exportálása irodalomjegyzékként
Hivatkozás stílusok:
IEEE
ACM
APA
Chicago
Harvard
Nyomtatás
Másolás