THERMAN: a Thermal Simulation Tool for IC Chips, Microstructures and PW Boards

Szekely, V [Székely, Vladimir (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); Poppe, A [Poppe, András (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); Rencz, M [Kerecsen Istvánné Rencz, Márta (Mikroelektronika), szerző] Elektronikus Eszközök Tanszéke (BME / VIK); Rosental, M; Teszeri, T

Angol nyelvű Szakcikk (Folyóiratcikk) Tudományos
Megjelent: MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 1872-941X 40 (3) pp. 517-524 2000
  • SJR Scopus - Electrical and Electronic Engineering: Q2
Szakterületek:
  • Fizika
This article presents THERMAN: the renewed version of the μS-THERMANAL simulation program. The program was rewritten last year, in order to include algorithmic novelties such as time-constant analysis. The new code is fully transportable providing the same user interface on PCs and on Unix-based workstations. The graphical interface allows a fast problem definition and easy, many-sided evaluation of the results.
Hivatkozás stílusok: IEEEACMAPAChicagoHarvardCSLMásolásNyomtatás
2024-10-06 13:12