A miniatürizáció egy nagyon általános, de fontos fogalommá vált az elmúlt időszakban.
Nyomtatott áramköri hordozók gyártásánál például az elsődleges cél a nagyobb huzalozási
sűrűség elérése. Tökéletesebb vonalfelbontás kidolgozása, azaz a vonalszélesség és
vonalak közti távolság csökkentése fontos tényezője az áramköri elemsűrűség növelésének.
Ez a növekedés azonban az átvezető furatok és a csatlakoztató felületek méretcsökkentése
nélkül csak korlátozott mértékben lehetséges. Elmondhatjuk tehát, hogy napjainkban
a mikrovia készítési technológiák – mechanikus fúrás, lézer-, photo-, plazmavia készítési
eljárások – egyre inkább a figyelem középpontjába kerülnek. Ennek tükrében kutatásom
céljául a lézeres fúrás közben fellépő anyagvándorlás vizsgálatát tűztem ki.
