Illyefalvi-Vitez Zs et al. Present status of transition to Pb-free soldering. (2005) Megjelent: 28th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 88-93, 2612453
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612453]
  1. Erer Ahmet Mustafa et al. Wetting characteristic of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xBi quaternary solder alloy systems. (2020) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 32 1 19-23
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30801027] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30801027, Kapcsolat: 28301741
  2. Al-Ma'aiteh Tareq et al. Particle Level Modelling of Solder Pastes Rheological Behaviour in Viscosity Measurement. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774756] []
    Független, Idéző: 30774756, Kapcsolat: 28270672
  3. Al-Ma’aiteh Tareq I. et al. Non-Newtonian numerical modelling of solder paste viscosity measurement. (2019) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 31 3 176-180
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30702782] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 30702782, Kapcsolat: 28190246
  4. Martinek Peter et al. Measuring Component Self-Alignment by Automatic Image Processing Method. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-5
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774813] []
    Független, Idéző: 30774813, Kapcsolat: 28270749
  5. Krammer Oliver et al. Investigating the Effect of Viscosity Models on the Stencil Printing by Numerical Modelling. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774788] []
    Független, Idéző: 30774788, Kapcsolat: 28270712
  6. Amine Alaya Mohamed et al. Effect of PCB Thickness and Height Position During Heat Level Type Vapour Phase Reflow Soldering. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774740] []
    Független, Idéző: 30774740, Kapcsolat: 28270637
  7. L Gál et al. Aspects of additive copper deposition on biodegradable and environmentally friendly PCB substrates (PLA, CA, GPTE-DETDA). (2018) Megjelent: 41st International Spring Seminar on Electronics Technology - ISSE 2018 pp. 1-6
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[27391969] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 27391969, Kapcsolat: 27391969
  8. László Gál et al. Mechanical analysis of experimental sugar-based bioepoxy printed circuit boards. (2017) Megjelent: Proceedings of the 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3320779] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 3320779, Kapcsolat: 26609927
  9. Attila Géczy et al. Toward producing commercial electronics on biodegradable PCB substrates. (2016) Megjelent: 39th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 37-42
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3129419] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 3129419, Kapcsolat: 25757178
  10. Bálint Kovács et al. Advances in Producing Functional Circuits on Biodegradable PCBs. (2016) PERIODICA POLYTECHNICA-ELECTRICAL ENGINEERING AND COMPUTER SCIENCE 2064-5260 2064-5279 60 4 223-231
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[3129421] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 3129421, Kapcsolat: 26098087
  11. Géczy Attila et al. Investigating Mechanical Performance of PLA and CA Biodegradable Printed Circuit Boards. (2015) Megjelent: Proceedings of the 2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 45-49
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[25252239] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25252239, Kapcsolat: 25117422
  12. Gu Baisong. BGA焊点剪切性能及界面结构的研究 (Research on Joint Shear Properties and Interface Structure of BGA Solder). (2013)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[31252867] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31252867, Kapcsolat: 28919924
  13. L Wang. Study on the meso-mechanical characteristics of SAC0307-xCe micro-solder joints. (2012) Megjelent: 7th International Forum on Strategic Technology (IFOST) 2012 pp. 1-4
    Egyéb konferenciaközlemény[23928209] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928209, Kapcsolat: 23928209
  14. W Jia. Effect of La Addition on Interfacial Reaction and Properties of Sn0.3Ag0.7Cu Solder. (2011)
    Egyéb[23928211] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 23928211, Kapcsolat: 23928211
  15. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2627841] []
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23928205
  16. B Horváth. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: 14th SIITME conference pp. 145-149
    Egyéb konferenciaközlemény[23928204] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928204, Kapcsolat: 23928204
  17. X P Zhang. Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging. (2008) CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH 22 1 1-9
    Folyóiratcikk[23928203] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928203, Kapcsolat: 23928203
  18. X P Zhang et al. Processing treatment of a lead-free Sn–Ag–Cu–Bi solder by rapid laser-beam reflowing and the creep property of its soldered connection. (2007) JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 0924-0136 1873-4774 192 539-542
    Folyóiratcikk[23928207] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928207, Kapcsolat: 23928207
  19. X P Zhang et al. Creep and fatigue behaviors of the lead-free Sn–Ag–Cu–Bi and Sn60Pb40 solder interconnections at elevated temperatures. (2007) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE: MATERIALS IN ELECTRONICS 0957-4522 1573-482X 18 665-670
    Folyóiratcikk[23928206] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928206, Kapcsolat: 23928206
  20. R Kisiel. An overview of materials and technologies for green electronics products. (2006) Megjelent: Photonics Applications in Astronomy, Communications, Industry, and High-Energy Physics Experiments IV pp. 1-12
    Egyéb konferenciaközlemény[23928210] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928210, Kapcsolat: 23928210
  21. A Pietriková. Optimalizácia teplotného profilu Reflow u bezolovnatých spájok. (2005) Megjelent: Diagnostika '05 pp. 181-184
    Egyéb konferenciaközlemény[23928208] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928208, Kapcsolat: 23928208
Krammer O et al. Reflow Soldering Optimization in Lead-Free Environment: Immersion silver finishes are an alternative for Electroless Nickel Immersion Gold finishes. (2005) Megjelent: 28th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 85-89, 2614504
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614504]
  1. L Gál. Selective Surface Finishes of Printed Wiring Boards – Basic Technologies and Comparison of their Features. (2006) Megjelent: 12th SIITME pp. 1-5
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[23934492] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 23934492, Kapcsolat: 23934492
Tersztyánszky L et al. Incompatibility Problems in Soldering Technology. (2005) Megjelent: 28th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 90-96, 2614501
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614501]
  1. D Růžička. Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji. (2014)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[25145339] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25145339, Kapcsolat: 25145339
  2. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2627841] []
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23934490
  3. Horváth B. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages - 14th Edition (SIITME 2008) pp. 145-149
    Egyéb konferenciaközlemény[23934491] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23934491, Kapcsolat: 23934491
Illés B et al. Modelling Heat Transfer Efficiency in Forced Convection Reflow Ovens: Proc. of the 29th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology. (2006) Megjelent: 29th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE'06) pp. 80-85, 2611234
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2611234]
  1. Martin Plaček. SLEDOVÁNÍ VLASTNOSTÍ BEZOLOVNATÝCH PÁJENÝCH SPOJŮ. (2019)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[31259183] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31259183, Kapcsolat: 28927495
  2. A Esfandyari et al. Simulation, optimization and experimental verification of the over-pressure reflow soldering process. (2017) PROCEDIA CIRP 2212-8271 62 565-570
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[26609586] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 26609586, Kapcsolat: 26609586
  3. Armando Esau. Simulación de la Transferencia de Calor en Tarjetas de Circuito Impreso FR-4 Durante el Proceso de Reflujo. (2016)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[30732768] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30732768, Kapcsolat: 28223353
  4. Dušek K et al. Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile. (2016) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE: MATERIALS IN ELECTRONICS 0957-4522 1573-482X 27 1 543-549
    Folyóiratcikk/Tudományos[26825749] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 26825749, Kapcsolat: 26118360
  5. K Dušek et al. Experimental Study of the Influence of the Temperature Profile on the BGA Soldering. (2016) Megjelent: 39th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 210-213
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[25757469] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25757469, Kapcsolat: 25757469
  6. P Selzer et al. Reflow Solder Oven. (2013)
    Egyéb[23989996] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23989996, Kapcsolat: 23923152
Janóczki M et al. Cost Effective Design for Six Sigma in Component Placement. (2006) Megjelent: 29th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE'06) pp. 428-433, 2614424
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614424]
  1. V S Patil. A Review of DFSS: Methodology, Implementation and Future Research. (2013) INTERNATIONAL JOURNAL OF INNOVATIONS IN ENGINEERING AND TECHNOLOGY 2319-1058 2319-1058 2 1 369-375
    Folyóiratcikk[23934161] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23934161, Kapcsolat: 23934161
Krammer O et al. Comparative Study of Stencils for Advanced Lead-Free Reflow Soldering Technologies. (2006) Megjelent: International Symposium for Design and Technology of Electronic Package –12th Edition, SIITME 2006 pp. 58-62, 2614507
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2614507]
  1. Balogh B et al. Failure Analysis Methods in Electronics Assembly Technology. (2008) MATERIALS SCIENCE FORUM 0255-5476 1662-9752 589 349-354
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2621973] []
    Független, Idéző: 2621973, Kapcsolat: 23934497
Krammer O et al. Lead-Free Soldering Technology Review - Evaluating Solder Pastes and Stencils. (2006) Megjelent: 29th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE'06) pp. 86-91, 2614420
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614420]
  1. A Sridhar et al. Reliability investigations on LIFT-printed isotropic conductive adhesive joints for system-in-foil applications. (2015) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 55 2324-2330
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24930552] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 24930552, Kapcsolat: 24930552
  2. Géczy Attila et al. Investigating and compensating printed circuit board shrinkage induced failures during reflow soldering. (2015) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 27 2 61-68
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2768003] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 2768003, Kapcsolat: 24694482
  3. Géczy Attila et al. Vapour Phase Soldering on Flexible Printed Circuit Boards. (2014) Megjelent: 20th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Conference Proceedings pp. 69-74
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2768017] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 2768017, Kapcsolat: 24256138
  4. Bálint Medgyes et al. The effect of NaCl on water condensation and electrochemical migration. (2014) Megjelent: 20th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Conference Proceedings pp. 259-262
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2763958] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 2763958, Kapcsolat: 24256135
  5. S Yi. Shear strengths of CBGA/PBGA solder ball joints with lead-free solder pastes. (2014) International Journal of Materials and Structural Integrity 1745-0055 1745-0063 8 1-3 62-75
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24198908] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24198908, Kapcsolat: 24198908
  6. Villányi Balázs et al. Representative Subschema Extraction Method for Schemas in Technological Applications. (2013) Megjelent: 36th IEEE-ISSE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 268-273
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2694346] []
    Független, Idéző: 2694346, Kapcsolat: 23934159
  7. Péter Zsolt et al. Evaluation of Solder Joints Formed by Different Vapour Phase Soldering Systems. (2013) Megjelent: 36th IEEE-ISSE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 167-171
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2696167] []
    Független, Idéző: 2696167, Kapcsolat: 23934158
  8. Bátorfi Réka et al. Bumping technologies of fine-pitch BGA components. (2010) Megjelent: Proceedings of 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 107-112
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2660591] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2660591, Kapcsolat: 23934157
  9. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2627841] []
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23934155
  10. B Horváth. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages - 14th Edition (SIITME 2008) pp. 145-149
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[23934156] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 23934156, Kapcsolat: 23934156
Krammer O et al. Predicting Component Self-Alignment in Lead-Free Reflow Soldering Technology by Virtue of Force Model. (2006) Megjelent: ESTC-2006, 1st Electronics Systemintegration Technology Conference pp. 617-623, 2614505
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614505]
  1. Divya Taneja. Development of ultra fine pitch array INTERCONNECTION. (2018)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[30881462] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30881462, Kapcsolat: 28395513
  2. K Dušek. Study of the Components Self–Alignment in Surface Mount Technology. (2012) Megjelent: 35th IEEE-ISSE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 197-200
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[23934496] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 23934496, Kapcsolat: 23934496
  3. D. Craiovan. Prozesse und Systemlösungen für die SMT-Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern. (2011)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[30660803] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30660803, Kapcsolat: 28146389
  4. Florian Schüßler. Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen. (2010)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[31327438] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31327438, Kapcsolat: 29012988
  5. K Yasuda. Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free Solder Paste. (2008) Megjelent: ESTC pp. 1349-1352
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[23934494] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 23934494, Kapcsolat: 23934494
Illés B et al. 3D Investigations of the Internal Convection Coefficient and Homogeneity in Reflow Ovens. (2007) Megjelent: 2007 30th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 320-325, 2612155
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612155]
  1. Ali Güney. ÜÇ BOYUTLU ISITMA YAPAN BİR ELEKTRİK FIRININ TASARIMI VE GERÇEK ZAMANLI DENETİMİ. (2018)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[31028891] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31028891, Kapcsolat: 28589156
  2. CARLOS ALFONSO. THERMOMECHANICAL PERFORMANCE OF FR-4 LAMINATES IN THE MANUFACTURING PROCESS OF PRINTED CIRCUIT BOARDS. (2016)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[31143411] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31143411, Kapcsolat: 28764624
  3. Armando Esau. Simulación de la Transferencia de Calor en Tarjetas de Circuito Impreso FR-4 Durante el Proceso de Reflujo. (2016)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[30732768] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30732768, Kapcsolat: 28223348
Krammer O et al. Measuring Methods of Solder Paste Hole Filling in Pin-in-Paste Technology. (2007) Megjelent: International Symposium for Desgin and Technology of Electronic Package –13th Edition pp. 146-150, 2614511
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2614511]
  1. Bátorfi Réka et al. Process Parameter Optimization of Selective Soldering. (2012) Megjelent: 18th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packaging SIITME 2012 pp. 119-124
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2691206] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2691206, Kapcsolat: 23934499
Krammer O et al. Studying the Dynamic Behaviour of Chip Components during Reflow Soldering. (2007) Megjelent: 30th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 18-23, 2614509
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614509]
  1. C -M. Lens-holding-and-aligning seat and LED light panel thereof. (2013) US 8456768 B2 Amerikai Egyesült Államok
    Oltalmi formák[23934498] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23934498, Kapcsolat: 23934498
Illés B et al. 3D Mapping of Forced Convection Efficiency in Reflow Ovens. (2008) PERIODICA POLYTECHNICA-ELECTRICAL ENGINEERING 0324-6000 1587-3781 2064-5260 2064-5279 52 1-2 59-65, 2619116
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2619116]
  1. T Mahalingam. Gap Calculation Method to Minimize Inductance Drop During Reflow on Helical Wound Planar Power Inductors. (2016) Megjelent: 1st Manufacturing & Industrial Engineering Symposium
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[26272701] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 26272701, Kapcsolat: 26272701
Illés B et al. 3D Thermal Model to Investigate Component Displacement Phenomenon during Reflow Soldering. (2008) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 48 7 1062-1068, 2619117
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2619117]
  1. Krammer Oliver et al. Investigating the Component Shift during Reflow Soldering at Large Scale Capacitors. (2019) Megjelent: 2019 IEEE 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 38-42
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[31177476] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31177476, Kapcsolat: 28806509
  2. C S Lau et al. Thermo-mechanical challenges of reflowed lead-free solder joints in surface mount components: a review. (2016) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 28 2 41-62
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[25434698] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25434698, Kapcsolat: 25434681
  3. D Xuan. Thermal Simulation during Reflow Process and Warpage Simulation after Encapsulation of SIP. (2016)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[25985119] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25985119, Kapcsolat: 25985114
  4. A Neiser et al. Placement of Embedded Temperature Sensors in a Printed Circuit Board for a Manufacturing Process. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE2015) pp. 213-217
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[24728329] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 24728329, Kapcsolat: 24728325
  5. O Krammer. Modelling the self-alignment of passive chip components during reflow soldering. (2014) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 54 457-463
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2699386] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2699386, Kapcsolat: 23945496
  6. Attila Géczy. Investigations into the Process of Vapour Phase Soldering. (2014)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[24189072] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24189072, Kapcsolat: 24189072
  7. O Krammer. Correcting Factor of Solder Paste Volume Calculation for Pin-in-Paste Technology. (2014) Megjelent: Proceedings of the 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2014 pp. 109-113
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2699387] []
    Független, Idéző: 2699387, Kapcsolat: 23945499
  8. Garami Tamás et al. Controlling the cooling rate of soldering processes with PIC microcontroller. (2014) Megjelent: Proceedings of the 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2014 pp. 402-406
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2698913] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 2698913, Kapcsolat: 23945500
  9. Garami T et al. Investigating the Mechanical Effect of the Solder Joint Thickness with Simulation. (2013) Megjelent: 19th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packaging SIITME 2013 pp. 259-262
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2695836] []
    Független, Idéző: 2695836, Kapcsolat: 23945497
  10. Garami Tamás et al. Investigating Micro-alloyed Solder Joints with Electrochemical Etching. (2013) Megjelent: 36th IEEE-ISSE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 161-166
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2693175] []
    Független, Idéző: 2693175, Kapcsolat: 23945495
  11. Lau CS et al. Effect of Solder Joint Arrangements on BGA Lead-Free Reliability During Cooling Stage of Reflow Soldering Process. (2012) IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2156-3950 2 12 2098-2107
    Folyóiratcikk[24006194] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24006194, Kapcsolat: 23945494
  12. C S Lau et al. Computational Fluid Dynamic and Thermal Analysis for BGA Assembly during Forced Convection Reflow Soldering Process. (2012) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 24 2 77-91
    Folyóiratcikk[24006176] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24006176, Kapcsolat: 23945492
  13. Y Wang. ARM-based image fuzzy edge detection. (2010) OPTICAL INSTRUMENTS 32 3 10-13
    Folyóiratcikk[23945485] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23945485, Kapcsolat: 23945485
B Horváth et al. Investigation of tin whisker growth: The effects of Ni and Ag underplates. (2009) Megjelent: 2009 32ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY pp. 288-292, 2649847
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2649847]
  1. B H Chudnovsky. Transmission, Distribution, and Renewable Energy Generation Power Equipment: Aging and Life Extension Techniques. (2017)
    Könyv/Szakkönyv (Könyv)/Tudományos[26475075] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 26475075, Kapcsolat: 26475075
  2. Y S Zahira. Effect of environmental condition and nickel underlayer on whiskers formation in tin surface finish. (2014)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[25529156] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25529156, Kapcsolat: 25529158
  3. B H Chudnovsky. Electrical Power Transmission and Distribution: Aging and Life Extension Techniques. (2012) ISBN:9781466502468
    Könyv[23995971] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23995971, Kapcsolat: 23995971
  4. H Shi et al. Research development of tin whisker spontaneous growth on plating surface. (2011) TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA 1003-6326 21 5 1021-1030
    Folyóiratcikk[23995970] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23995970, Kapcsolat: 23995970
B Illés et al. Heating characteristics of convection reflow ovens. (2009) APPLIED THERMAL ENGINEERING 1359-4311 29 2166-2171, 2644294
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2644294]
  1. F. V. Barbosa et al. Experimental and numerical analysis of the influence of the nozzle-to-plate distance in a jet impingement process. (2020) International Journal of Thermodynamics 1301-9724 23 2 81-91
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[31341901] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31341901, Kapcsolat: 29030366
  2. Iqbal A et al. Temperature Prediction on Flexible Printed Circuit Board in Reflow Oven Soldering for Motherboard Application. (2019) IOP CONFERENCE SERIES: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING 1757-8981 1757-899X 530 p. 012019
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30744455] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30744455, Kapcsolat: 28236320
  3. Geczy Attila et al. Refined Approach on Controlling Heat Transfer in a Vapour Phase Soldering Oven. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-5
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774637] []
    Független, Idéző: 30774637, Kapcsolat: 28270553
  4. Al-Ma'aiteh Tareq et al. Particle Level Modelling of Solder Pastes Rheological Behaviour in Viscosity Measurement. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774756] []
    Független, Idéző: 30774756, Kapcsolat: 28270647
  5. Krammer Oliver et al. Investigating the Effect of Viscosity Models on the Stencil Printing by Numerical Modelling. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774788] []
    Független, Idéző: 30774788, Kapcsolat: 28270708
  6. F. Barbosa et al. Influence of the nozzle-to-plate distance in a jet impinging a cold plate -a numerical approach. (2019) Megjelent: PROCEEDINGS OF ECOS 2019 - THE 32ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON EFFICIENCY, COST, OPTIMIZATION, SIMULATION AND ENVIRONMENTAL IM... pp. 1-10
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[31022174] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31022174, Kapcsolat: 28576879
  7. Amine Alaya Mohamed et al. Effect of PCB Thickness and Height Position During Heat Level Type Vapour Phase Reflow Soldering. (2019) Megjelent: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774740] []
    Független, Idéző: 30774740, Kapcsolat: 28270635
  8. Barbosa Flávia et al. CFD Prediction of Multiple Jet Impingement in a Reflow Soldering Process. (2019) Megjelent: Transactions on Engineering Technologies pp. 141-158
    Könyvrészlet/Könyvfejezet (Könyvrészlet)/Tudományos[31096404] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31096404, Kapcsolat: 28695120
  9. Martinek Péter et al. Analysing machine learning techniques for predicting the hole-filling in pin-in-paste technology. (2019) COMPUTERS AND INDUSTRIAL ENGINEERING 0360-8352 1879-0550 136 187-194
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30742151] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30742151, Kapcsolat: 28236279
  10. D H Park et al. The study on the heater usage for better energy efficiency of domestic convection oven. (2018) JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY 1738-494X 1976-3824 32 2 907-914
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27182859] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 27182859, Kapcsolat: 27182859
  11. F V Barbosa. Multiple Jet Impingement in Reflow Soldering–a Numerical Approach. (2018) Megjelent: Proceedings of the World Congress on Engineering 2018 Vol II, WCE 2018, July 4-6, 2018, London, U.K., pp. 557-562. pp. 557-562
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[27478579] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 27478579, Kapcsolat: 27478579
  12. Y.-C. Huang. Application of DMAIC to Improve the Quality of SMT Solder Paste Printing. (2018)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[30429071] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30429071, Kapcsolat: 27854668
  13. O Krammer et al. Investigating intermetallic layer growth in Innolot solder alloy. (2017) Megjelent: Proceedings of the 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 1-5
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3320781] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 3320781, Kapcsolat: 26609852
  14. C S Lau et al. Thermo-mechanical challenges of reflowed lead-free solder joints in surface mount components: a review. (2016) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 28 2 41-62
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[25434698] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25434698, Kapcsolat: 25434698
  15. K Puangjinda et al. Effects atmospheric radio-frequency plasma treatment on popping characteristics of popped rice and its nutritional evaluation. (2016) INNOVATIVE FOOD SCIENCE & EMERGING TECHNOLOGIES 1466-8564 1878-5522 35 119-124
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[25579408] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 25579408, Kapcsolat: 25579408
  16. A C Ferreira et al. CFD Modeling the Cooling Stage of Reflow Soldering Process. (2016) Megjelent: ASME 2016 International Mechanical Engineering Congress and Exposition IMECE2016
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[26454860] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 26454860, Kapcsolat: 26454860
  17. A Neiser et al. Placement of Embedded Temperature Sensors in a Printed Circuit Board for a Manufacturing Process. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE2015) pp. 213-217
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[24728329] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 24728329, Kapcsolat: 24728327
  18. Géczy Attila et al. Investigating and compensating printed circuit board shrinkage induced failures during reflow soldering. (2015) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 27 2 61-68
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2768003] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 2768003, Kapcsolat: 24694480
  19. A M Najib et al. Experimental and numerical investigation of 3D gas flow temperature field in infrared heating reflow oven with circulating fan. (2015) INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER 0017-9310 87 49-58
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24655404] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 24655404, Kapcsolat: 24655466
  20. Attila Géczy. Investigations into the Process of Vapour Phase Soldering. (2014)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[24189075] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24189075, Kapcsolat: 24189075
  21. P Selzer et al. Reflow Solder Oven. (2013)
    Egyéb[23989996] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23989996, Kapcsolat: 23989996
  22. T -N. Development of a soldering quality classifier system using a hybrid data mining approach. (2012) EXPERT SYSTEMS WITH APPLICATIONS 0957-4174 39 5727-5738
    Folyóiratcikk[23989995] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23989995, Kapcsolat: 23989995
  23. Wang Y et al. Test and Assessment of the Heating System of Reflow Ovens. (2010) Megjelent: 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Electronic Packaging Technology & High Density pp. 798-804
    Egyéb konferenciaközlemény[23989991] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23989991, Kapcsolat: 23989991
B Illés et al. Investigating Direction Characteristics of the Heat Transfer Coefficient in Forced Convection Reflow Oven. (2009) EXPERIMENTAL THERMAL AND FLUID SCIENCE 0894-1777 33 642-650, 2643993
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2643993]
  1. Ngo Thi-Thao et al. Improving Temperature Uniformity of Glass Panels in TFT-LCD Oven Based on Perforated Plates. (2020) THERMAL SCIENCE AND ENGINEERING PROGRESS 2451-9049 32 p. 100592
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[31344142] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 31344142, Kapcsolat: 29033240
  2. Iqbal A et al. Temperature Prediction on Flexible Printed Circuit Board in Reflow Oven Soldering for Motherboard Application. (2019) IOP CONFERENCE SERIES: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING 1757-8981 1757-899X 530 p. 012019
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30744455] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30744455, Kapcsolat: 28236266
  3. Y. GUO et al. 回流焊工艺中PBGA焊点失效研究. (2018) MACHINERY DESIGN & MANUFACTURE 1001-3997 7 203-209
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30687877] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 30687877, Kapcsolat: 28178209
  4. D H Park et al. The study on the heater usage for better energy efficiency of domestic convection oven. (2018) JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY 1738-494X 1976-3824 32 2 907-914
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27182859] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 27182859, Kapcsolat: 27182850
  5. Wiset L et al. Silkworm pupae drying using microwave combined with hot air. (2018) INTERNATIONAL FOOD RESEARCH JOURNAL 1985-4668 25 2 702-705
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27566338] [Érvényesített]
    Független, Idéző: 27566338, Kapcsolat: 27566338
  6. Wiset L et al. Silkworm pupae drying using microwave combined with hot air. (2017) INTERNATIONAL FOOD RESEARCH JOURNAL 1985-4668 24 4 1460-1463
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27313961] [Jóváhagyott]
    Független, Idéző: 27313961, Kapcsolat: 27313961
2020-07-06 05:01