Harsányi G et al. Correlation between Material Composition, Processing, Chemical Bonding State, and Electrochemical Migration Failure Rate in Isolating Compounds of High Density Microelectronics Systems. (1996) Megjelent: 46th IEEE Electronic Components and Technology Conference pp. 765-771, 2608791
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2608791]
  1. Christian Matzner. Konzeption produktspezifi scher Lösungen zur Robustheitssteigerung elektronischer Systeme gegen die Einwirkung von Betauung im Automobil. (2010)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[30676061] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 30676061, Kapcsolat: 28166041
  2. Lee Shin-Bok. Effect of Initial Anodic Dissolution Current on the Electrochemical Migration Phenomenon of Sn Solder. (2009) Megjelent: 59th Electronic Components and Technology Conference pp. 1737-1740
    Egyéb konferenciaközlemény[23902139] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23902139, Kapcsolat: 23902139
  3. Lee SB et al. Effect of Bias Voltage on the Electrochemical Migration Behaviors of Sn and Pb. (2009) IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY 1530-4388 9 3 483-488
    Folyóiratcikk[23902138] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23902138, Kapcsolat: 23902138
  4. Hussain M A et al. Electrochemical migration of electronic components at sea environments-characterizations and solutions. (2008) Megjelent: VLSI Packaging Workshop of Japan, 2008. VPWJ 2008. IEEE 9th pp. 105-108
    Egyéb konferenciaközlemény/Tudományos[23902142] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23902142, Kapcsolat: 23902142
  5. Yang S et al. Electrochemical migration of land grid array sockets under highly accelerated stress conditions. (2005) Megjelent: Electrical Contacts, Proceedings of the Annual Holm Conference on Electrical Contacts pp. 238-244
    Egyéb konferenciaközlemény[23902140] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23902140, Kapcsolat: 23902140
  6. Bowman A. A SELECTIVE ENCAPSULATION SOLUTION FOR PACKAGING AN OPTICAL MICROELECTRO MECHANICAL SYSTEM. (2002)
    Disszertáció/Nem besorolt (Disszertáció)[23902143] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23902143, Kapcsolat: 23902143
Illyefalvi-Vitez Zsolt. Application of laser engraving for the fabrication of fine resolution printed wiring laminates for MCM-Ls. (1997) Megjelent: Proceedings - Electronic Components and Technology Conference pp. 502-510, 2612412
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612412]
  1. Tseng SP et al. A UNIFORM LASER ENERGY DENSITY CONTROLLER FOR THE RAPID PROTOTYPE PROCESSING. (2010) JOURNAL OF THE CHINESE INSTITUTE OF ENGINEERS 0253-3839 33 3 405-414
    Folyóiratcikk[23928103] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928103, Kapcsolat: 23928103
  2. Tseng S. A uniform laser energy control for ceramic sintering rapid prototyping. (2010) Megjelent: Proceedings of the SICE Annual Conference pp. 3116-3120
    Egyéb konferenciaközlemény[23928109] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928109, Kapcsolat: 23928109
  3. Varnai L et al. Tracking tool in MCM-L prototyping system. (2001) Megjelent: 24TH INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY: CONCURRENT ENGINEERING IN ELECTRONIC PACKAGING, CONFERENCE PROCEED... pp. 154-157
    Egyéb konferenciaközlemény/Tudományos[23928105] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928105, Kapcsolat: 23928105
  4. Lau J H et al. Overview of microvia technology. (2000) CIRCUIT WORLD 0305-6120 1758-602X 26 2 22-32
    Folyóiratcikk[23928133] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928133, Kapcsolat: 23928110
Illyefalvi-Vitez Zsolt et al. Problem-oriented education of electronics technology at the Technical University of Budapest. (1997) Megjelent: 47th IEEE Electronic Components and Technology Conference pp. 942-950, 2612413
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612413]
  1. Ruszinkó M et al. Education of the computer aided design. (2001) Megjelent: 24th International Spring Seminar on Electronics Technology, Calimanesti – Caciulata, Romania pp. 220-224
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2618160] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2618160, Kapcsolat: 23928114
Illyefalvi-Vitez Zsolt. Recent advancements in MCM-L imaging and via generation by laser direct writing. (1998) Megjelent: Proceedings - Electronic Components and Technology Conference pp. 144-150, 2612418
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2612418]
  1. Lau JH et al. Nonlinear-time-dependent analysis of micro via-in-pad substrates for solder bumped flip chip applications. (2002) JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 1043-7398 1528-9044 124 3 205-211
    Folyóiratcikk[23928122] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928122, Kapcsolat: 23928122
  2. Deak J et al. Laser via formation in flexible substrates for high density electronic assembly. (2001) Megjelent: 24TH INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY: CONCURRENT ENGINEERING IN ELECTRONIC PACKAGING, CONFERENCE PROCEED... pp. 163-166
    Egyéb konferenciaközlemény[23928125] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928125, Kapcsolat: 23928125
  3. Lau J H et al. Overview of microvia technology. (2000) CIRCUIT WORLD 0305-6120 1758-602X 26 2 22-32
    Folyóiratcikk[23928133] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928133, Kapcsolat: 23928133
  4. Harsányi G et al. A new application of acoustic micro imaging: Screening MCM-C multilayer defects. (2000) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 40 3 477-484
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2606612] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2606612, Kapcsolat: 23928134
  5. Harsányi Gábor. Irregular Effect of Chloride Impurities on Migration Failure Reliability: Contradictions or Understandable?. (1999) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 39 1407-1411
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2606582] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2606582, Kapcsolat: 23928131
  6. Harsányi G. The Effect of Ionic Impurities on Electrochemical Migration Failure Reliability of Microcircuits. (1998) Megjelent: 2nd Electronics Packaging Technology Conference pp. 623-628
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2611043] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 2611043, Kapcsolat: 23928129
  7. Harsanyi G et al. Analyzing MCM-C multilayer defects by using acoustic micro imaging. (1998) Megjelent: 1998 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS pp. 571-576
    Egyéb konferenciaközlemény[23928128] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928128, Kapcsolat: 23928128
G Harsányi et al. Combining inorganic and organic gas sensors elements: a new approach for multicomponent sensing. (1999) SENSOR REVIEW 0260-2288 19 2 128-134, 2947
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2947]
  1. M Aslam et al. Polyvinyl alcohol: A review of research status and use of polyvinyl alcohol based nanocomposites. (2018) POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE 0032-3888 1548-2634 58 12 2119-2132
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27360202] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 27360202, Kapcsolat: 27360202
  2. WANG P et al. The Vapor Response Properties of P(St-AM)@Ag Complex Microspheres. (2012) CHEMISTRY AND BIOENGINEERING 1672-5425 29 11 21-25
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24119132] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24119132, Kapcsolat: 24119132
  3. B Adhikari. Polymers in Chemical Sensors. (2010) Megjelent: Chemical Sensors
    Könyvrészlet/Könyvfejezet (Könyvrészlet)/Tudományos[27378992] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 27378992, Kapcsolat: 27378992
  4. Kukla A et al. THIN FILMS OF TRET-BUTYL CALIXARENE. (2009) Sensor Electronics and Microsystem Technologies 1815-7459 2415-3508 3 54-65
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[23890752] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23890752, Kapcsolat: 24119131
  5. Xie Y et al. Multifunctional polypyrrole composite films. (2006) PROGRESS IN CHEMISTRY 1005-281X 18 12 1677-1683
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24119129] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24119129, Kapcsolat: 24119129
  6. Zeng X et al. Direct fabrication of thermosensors by laser micro-cladding functional materials. (2006) Megjelent: ICALEO 2006 - 25th International Congress on Applications of Laser and Electro-Optics
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[24386425] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24386425, Kapcsolat: 24386425
  7. CHEN Y et al. The Development of Gas Sensitive Polymer and Polymer Composite. (2005) KEJI TONGBAO / BULLETIN OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 1001-7119 21 2 226-232
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24119130] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24119130, Kapcsolat: 24119130
  8. Kantor Z. Sub-picosecond excimer laser machining of a thick film circuit material. (2004) THIN SOLID FILMS 0040-6090 1879-2731 453 350-352
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2788410] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2788410, Kapcsolat: 20537500
  9. Snopok BA et al. Multisensor systems for chemical analysis: state-of-the-art in Electronic Nose technology and new trends in machine olfaction. (2002) THIN SOLID FILMS 0040-6090 1879-2731 418 1 21-41
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[23914938] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23914938, Kapcsolat: 20537498
Illyefalvi-Vitéz Zs. Virtual Laboratory Support for Microelectronics Packaging Education. (1999) Megjelent: Proceedings of 49th Electronic Components and Technology Conference pp. 1068-1073, 2613825
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2613825]
  1. Grimaldi D et al. Hardware and software to design virtual laboratory for education in instrumentation and measurement. (2009) MEASUREMENT 0263-2241 42 4 485-493
    Folyóiratcikk[23933077] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23933077, Kapcsolat: 23933077
  2. Andria G et al. Remote didactic laboratory "G. Savastano,"The Italian experience for E-Learning at the technical universities in the field of electrical and electronic measurement: Architecture and optimization of the communication performance based on thin client technology. (2007) IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT 0018-9456 1557-9662 56 4 1124-1134
    Folyóiratcikk/Tudományos[23933078] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23933078, Kapcsolat: 23933078
  3. Andria G. Remote didactic laboratory "G. Savastano": The Italian experience for the E-learning at the technical universities in the field of the electrical and electronic measurements, architecture and delivered services. (2006) Megjelent: Conference Record - IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference pp. 998-1002
    Egyéb konferenciaközlemény[23933079] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23933079, Kapcsolat: 23933079
  4. Grimaldi D. Aspects of traditional versus virtual laboratory for education in instrumentation and measurement. (2005) Megjelent: Conference Record - IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference pp. 1233-1238
    Egyéb konferenciaközlemény[23933080] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23933080, Kapcsolat: 23933080
  5. Conrad L et al. PRC's strategy for national and global needs to enhance microsystems packaging education. (2001) Megjelent: Advances in Electronic Packaging pp. 1809-1813
    Egyéb konferenciaközlemény[23933081] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23933081, Kapcsolat: 23933081
Illyefalvi-Vitez Zsolt et al. Laser processing for microelectronics packaging applications. (1999) PROCEEDINGS OF SPIE - THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING 0277-786X 1996-756X 3906 586-591, 2612421
Folyóiratcikk/Konferenciaközlemény (Folyóiratcikk)/Tudományos[2612421]
  1. Harsányi G et al. Sensors’ Education and Related Student Research Projects. (2000) Megjelent: 50th Electronic Components and Technology Conference: Proceedings pp. 1034-1041
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2611095] []
    Független, Idéző: 2611095, Kapcsolat: 23928137
Réczey M. Combining Inorganic and Organic Gas Sensor Elements: a New Approach for Multicomponent Sensing. (1999) Megjelent: 12th European Microelectronics and Packaging Conference pp. 189-195, 2611088
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2611088]
  1. Kantor Z. Sub-picosecond excimer laser machining of a thick film circuit material. (2004) THIN SOLID FILMS 0040-6090 1879-2731 453 350-352
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2788410] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2788410, Kapcsolat: 26324549
  2. Campos M et al. Gas-Sensitive Characteristics of Metal/Semiconductor Polymer Schottky Device. (2000) SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 0924-4247 87 1-2 67-71
    Folyóiratcikk/Tudományos[23923085] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23923085, Kapcsolat: 23923085
Gordon Peter et al. Progress in electronics packaging virtual laboratory development. (2000) Megjelent: 50th Electronic Components and Technology Conference: Proceedings pp. 1293-1299, 2612428
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612428]
  1. Liu JH et al. Implementation of the Internet course on conductive adhesives for electronics packaging. (2002) Megjelent: 52nd IEEE Electronic Components and Technology Conference pp. 1502-1506
    Egyéb konferenciaközlemény[23928141] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928141, Kapcsolat: 23928141
  2. Doraiswami R et al. Hands-on module packaging education at Georgia Tech. (2002) Megjelent: 52nd IEEE Electronic Components and Technology Conference pp. 1517-1523
    Egyéb konferenciaközlemény[23928142] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928142, Kapcsolat: 23928142
  3. Wesling P. Electronics packaging education: NSF and IEEE initiatives and modules. (2001) Megjelent: 51ST ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE pp. 388-391
    Egyéb konferenciaközlemény[23928145] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928145, Kapcsolat: 23928145
  4. Liu JH. Development of an Internet course on electrically conductive adhesives with experiments. (2001) Megjelent: 51ST ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE pp. 1270-1275
    Egyéb konferenciaközlemény[23928147] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928147, Kapcsolat: 23928147
Illyefalvi-Vitéz Zs. Laser Processing of Adhesives and Polymeric Materials for Microelectronics Packaging Applications. (2000) Megjelent: 4thInternational Conference on Adhesive Joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing pp. 289-295, 2624576
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2624576]
  1. Berényi Richárd. Laser Processing of Solder Resist Layers on Laminated Substrates.. (2003) Megjelent: ISSE 2003 : 26th International Spring Seminar on Electronics Technology : conference proceedings pp. 313-316
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2606513] []
    Független, Idéző: 2606513, Kapcsolat: 23949821
  2. Gordon Péter et al. Laser Processing of Flexible Substrates. (2002) Megjelent: 2nd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics pp. 183-187
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614355] []
    Független, Idéző: 2614355, Kapcsolat: 23949824
  3. Gordon P et al. Laser processing of flexible substrates. (2002) Megjelent: 2002 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS, PROCEEDINGS pp. 494-499
    Egyéb konferenciaközlemény[23949825] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23949825, Kapcsolat: 23949825
Nemeth Pal. Review of the reliability of advanced component packaging technologies. (2000) Megjelent: Proceedings - Electronic Components and Technology Conference pp. 1605-1609, 2612429
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612429]
  1. Kang K. Signal integrity and reliability of a new multi-stack package using a pressure conductive rubber. (2008) Megjelent: 2008 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, IEEE EDAPS 2008 - Proceedings pp. 214-217
    Egyéb konferenciaközlemény[23928152] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928152, Kapcsolat: 23928152
  2. Chilakamarthi G. Influence of Underfill on Ball Grid Array (BGA) Package Fatigue Life. (2004)
    Disszertáció/Nem besorolt (Disszertáció)[23928153] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928153, Kapcsolat: 23928153
Illyefalvi-Vitez Z. Laser processing for microelectronics packaging applications. (2001) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 41 4 563-570, 2612431
Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2612431]
  1. Jian Xiaohua et al. Development of Self-Focusing Piezoelectric Composite Ultrasound Transducer Using Laser Engraving Technology. (2019) IEEE TRANSACTIONS ON ULTRASONICS FERROELECTRICS AND FREQUENCY CONTROL 0885-3010 66 12 1866-1873
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[31063774] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 31063774, Kapcsolat: 28637584
  2. Berg Yuval et al. Holes generation in glass using large spot femtosecond laser pulses. (2018) JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING 0960-1317 28 3
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[27313960] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 27313960, Kapcsolat: 27313960
  3. Winotapun Charinee et al. Microperforation of Three Common Plastic Films by Laser and Their Enhanced Oxygen Transmission for Fresh Produce Packaging. (2015) PACKAGING TECHNOLOGY AND SCIENCE 0894-3214 28 4 367-383
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[24905493] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 24905493, Kapcsolat: 24905493
  4. Kim JS et al. Component assembly with shape memory polymer fastener for microrobots. (2014) SMART MATERIALS AND STRUCTURES 0964-1726 1361-665X 23 1
    Folyóiratcikk/Tudományos[23928190] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928190, Kapcsolat: 23928190
  5. Tůma J et al. Silver nano-structures prepared by oriented evaporation on laser-patterned poly(methyl methacrylate). (2013) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE 0022-2461 1573-4803 48 2 900-905
    Folyóiratcikk[23928188] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928188, Kapcsolat: 23928188
  6. Schutzius TM et al. Superhydrophobic-superhydrophilic binary micropatterns by localized thermal treatment of polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS)-silica films. (2012) NANOSCALE 2040-3364 2040-3372 4 17 5378-5385
    Folyóiratcikk[23928187] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928187, Kapcsolat: 23928187
  7. Kim J et al. Flexible printed circuit boards laser bonding using a laser beam homogenization process. (2012) OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING 0143-8166 50 11 1643-1653
    Folyóiratcikk[23928186] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928186, Kapcsolat: 23928186
  8. Majumdar JD et al. Laser material processing. (2011) INTERNATIONAL MATERIALS REVIEWS 0950-6608 56 5-6 341-388
    Folyóiratcikk/Tudományos[21874707] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 21874707, Kapcsolat: 23928172
  9. Bozsóki István et al. 355 nm nanosecond pulsed Nd:YAG laser profile measurement, metal thin film ablation and thermal simulation. (2011) OPTICS AND LASER TECHNOLOGY 0030-3992 43 7 1212-1218
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2663281] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2663281, Kapcsolat: 23928173
  10. Berényi Richárd. Prototyping of a reliable 3D flexible IC cube package by laser micromachining. (2009) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 49 800-805
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2641109] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2641109, Kapcsolat: 23928175
  11. Dziedzic A. Modern thick-film and ltcc passives and passive integrated components. (2009) INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS 0352-9045 39 4 191-200
    Folyóiratcikk[23928183] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928183, Kapcsolat: 23928183
  12. Nowak D et al. Fabrication and electrical properties of laser-shaped thick-film and LTCC microresistors. (2009) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 49 Warsaw, POLAND 600-606
    Folyóiratcikk[23928176] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928176, Kapcsolat: 23928176
  13. Park JB et al. Evaluation of machinability in the micro end milling of printed circuit boards. (2009) PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE 0954-4054 223 11 1465-1474
    Folyóiratcikk[23928174] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928174, Kapcsolat: 23928174
  14. Berényi Richárd et al. 3D Flexible Package Formation using Laser Micromachining. (2008) PERIODICA POLYTECHNICA-ELECTRICAL ENGINEERING 0324-6000 1587-3781 2064-5260 2064-5279 52 1 39-44
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2614360] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2614360, Kapcsolat: 23928185
  15. Wang A et al. YAG laser percussion drilling of a functional multi-layer thin plate. (2007) OPTICS AND LASER TECHNOLOGY 0030-3992 39 4 840-845
    Folyóiratcikk[23928170] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928170, Kapcsolat: 23928170
  16. Péter Gordon et al. Thermal simulation of UV laser ablation of polyimide. (2007) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 47 2-3 347-353
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[2612702] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 2612702, Kapcsolat: 23928169
  17. Yung W et al. Nd:YAG laser drilling in epoxy resin/AlN composites material. (2007) COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING 1359-835X 38 9 2055-2064
    Folyóiratcikk[23928171] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928171, Kapcsolat: 23928171
  18. Gordon Péter et al. Thermal Simulation of UV Laser Ablation of Polyimide. (2005) Megjelent: Polytronic 2005: 5th International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics pp. 128-132
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2615966] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 2615966, Kapcsolat: 23928168
  19. Balogh Bálint et al. Simulation and indirect measurement of temperature change in polyimide induced by laser ablation at 355 nm. (2005) Megjelent: 28th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 412-416
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2615970] []
    Független, Idéző: 2615970, Kapcsolat: 23928178
  20. Henry M. Cutting flexible printed circuit board with a 532NM Q-switched diode pumped solid state laser. (2005) Megjelent: 24th International Congress on Applications of Lasers and Electro-Optics, ICALEO 2005 - Congress Proceedings pp. 412-419
    Egyéb konferenciaközlemény[23928166] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928166, Kapcsolat: 23928166
  21. Santha H et al. Utilization of laser technologies in the preparation of the physical structure of a miniature electrochemical cell used for biosensor researches. (2004) Megjelent: Polytronics 2004 pp. 257-261
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2606535] []
    Független, Idéző: 2606535, Kapcsolat: 23928162
  22. Li C. Cutting for QFN packaging by diode pumping solid state laser system. (2004) Megjelent: 2004 Semiconductor Manufacturing Technology Workshop Proceedings, SMTW pp. 123-126
    Egyéb konferenciaközlemény[23928163] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928163, Kapcsolat: 23928163
  23. Theppakuttai S et al. Nanoscale surface modification of glass using a 1064 nm pulsed laser. (2003) APPLIED PHYSICS LETTERS 0003-6951 1077-3118 83 4 758-760
    Folyóiratcikk[23928160] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928160, Kapcsolat: 23928160
  24. Berényi Richárd. Laser Processing of Solder Resist Layers on Laminated Substrates.. (2003) Megjelent: ISSE 2003 : 26th International Spring Seminar on Electronics Technology : conference proceedings pp. 313-316
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2606513] []
    Független, Idéző: 2606513, Kapcsolat: 23928179
  25. Majumdar J et al. Laser processing of materials. (2003) SADHANA-ACADEMY PROCEEDINGS IN ENGINEERING SCIENCES 0256-2499 0973-7677 28 3-4 495-562
    Folyóiratcikk[23928159] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928159, Kapcsolat: 23928159
  26. Gordon Péter et al. Controlled Laser Ablation of Polyimide Substrates. (2003) Megjelent: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering pp. 725-730
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614351] []
    Független, Idéző: 2614351, Kapcsolat: 23928161
  27. Yasuda K et al. Thermal analysis and quality prediction of via hole drilled on Si device by short pulse laser. (2002) Megjelent: Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering pp. 79-84
    Egyéb konferenciaközlemény[23928157] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928157, Kapcsolat: 23928157
  28. Gordon Péter et al. Laser Processing of Flexible Substrates. (2002) Megjelent: 2nd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics pp. 183-187
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2614355] []
    Független, Idéző: 2614355, Kapcsolat: 23928181
  29. Gordon P et al. Laser processing of flexible substrates. (2002) Megjelent: 2002 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROELECTRONICS, PROCEEDINGS pp. 494-499
    Egyéb konferenciaközlemény[23949825] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23949825, Kapcsolat: 23928155
  30. Strgar S et al. An optodynamic method for the real-time determination of the depth of a laser-drilled hole. (2002) APPLIED PHYSICS A - MATERIALS SCIENCE AND PROCESSING 0947-8396 1432-0630 74 2 321-323
    Folyóiratcikk[23928156] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928156, Kapcsolat: 23928156
Illyefalvi-Vitéz Zsolt. How to Teach Electronics Packaging Technology?. (2001) Megjelent: 24th International Spring Seminar on Electronics Technology, Calimanesti – Caciulata, Romania pp. 7-12, 2625912
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2625912]
  1. Kokko Kati. Yliopisto-opetuksen kehittäminen: Elektroniikan alan opetussuunnitelmatyö. (2010)
    Egyéb[23952796] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23952796, Kapcsolat: 23952796
Illyefalvi-Vitez Zsolt et al. Laser Via Generation into Flexible Substrates. (2001) Megjelent: First IEEE Polytronic Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. pp. 230-235, 1461790
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[1461790]
  1. Lai J. Laser bonding of multilayer polymer microfluidic chips. (2004) Megjelent: Conference on Semiconductor Lasers and Applications II pp. 56-62
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[25465850] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 25465850, Kapcsolat: 25465850
Illyefalvi-Vitez Zs. Failure and acceleration models for MCM-Ls tested by HAST. (2002) Megjelent: Proceedings - 52nd Electronic Components and Technology Conference pp. 480-483, 2612443
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2612443]
  1. Lambert D et al. Fuse regrowth kinetics. (2004) IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY 1530-4388 4 4 690-695
    Folyóiratcikk[23928195] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928195, Kapcsolat: 23928195
  2. Lambert D et al. Dendrite fuse re-growth kinetics on organic substrates for microprocessors. (2004) Megjelent: Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium) pp. 543-546
    Egyéb konferenciaközlemény[23928196] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928196, Kapcsolat: 23928196
Tzanova S et al. Internet-based performance centered instruction - The link between work and education and microelectronics. (2003) Megjelent: 53RD ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE, 2003 PROCEEDINGS pp. 498-502, 2612445
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612445]
  1. Tokmakov D et al. PERFORMANCE-CENTERED APPROACH FOR ADAPTIVE CURRICULUM FOR EMPLOYMENT NEEDS. (2012) Megjelent: INTED2012: INTERNATIONAL TECHNOLOGY, EDUCATION AND DEVELOPMENT CONFERENCE pp. 204-210
    Egyéb konferenciaközlemény/Tudományos[23928197] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928197, Kapcsolat: 23928197
Illyefalvi-Vitez Z. Distance learning - How to use this new didactic Method in education of electronics engineering?. (2004) Megjelent: Proceedings - Electronic Components and Technology Conference pp. 1725-1730, 2612449
Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[2612449]
  1. Vodovozov V. DISTANCE CONTROL OF ELECTRIC DRIVES AND POWER CONVERTERS VIA INTERNET: CONCEPT OF E-LABORATORY. (2009) Megjelent: EUROCON 2009: INTERNATIONAL IEEE CONFERENCE DEVOTED TO THE 150 ANNIVERSARY OF ALEXANDER S. POPOV, VOLS 1- 4, PROCEEDINGS pp. 791-796
    Egyéb konferenciaközlemény[23928198] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928198, Kapcsolat: 23928198
  2. Garcia P. Use of online learning and new evaluation techniques for the reduction of specific conceptual shortcomings in basic disciplines for students of engineering courses, using Moodle. (2008) Megjelent: Proceedings of the 2008 International Conference on Frontiers in Education: Computer Science and Computer Engineering, FECS 2008 pp. 117-123
    Egyéb konferenciaközlemény[23928200] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928200, Kapcsolat: 23928200
Illyefalvi-Vitéz Zs. Analysis of Distance Learning Courses Offered by the EuroTraining Course Directory. (2005) Megjelent: 55th IEEE Electronic Components and Technology Conference pp. 1909-1915, 2611231
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2611231]
  1. SW Turner. Towards a flipped cyber classroom to facilitate active learning strategies. (2015) Megjelent: 2015 IEEE Frontiers in Education Conference (FIE)
    Egyéb konferenciaközlemény/Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény)/Tudományos[27445571] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 27445571, Kapcsolat: 27445571
  2. Pisazo A et al. An experience on e-learning in renewable energy: design and control of photovoltaic plants. (2009) Megjelent: E-Learning in Industrial Electronics, 2009. ICELIE '09. 3rd IEEE International Conference on pp. 135-140
    Egyéb konferenciaközlemény/Tudományos[23923141] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23923141, Kapcsolat: 23923141
Illyefalvi-Vitez Zs et al. Present status of transition to Pb-free soldering. (2005) Megjelent: 28th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 88-93, 2612453
Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2612453]
  1. Mohamed Amine Alaya. Investigation of the Process of Vapour Phase Soldering with Applied Sensors. (2021)
    Disszertáció/PhD (Disszertáció)/Tudományos[32119830] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 32119830, Kapcsolat: 30229315
  2. Erer Ahmet Mustafa et al. Wetting characteristic of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xBi quaternary solder alloy systems. (2020) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 32 1 19-23
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30801027] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 30801027, Kapcsolat: 28301741
  3. Rusdi M. S. et al. Lead-free solder SAC 305 Volume Reduction and Cold Slump after Stencil Printing Process. (2020) IOP CONFERENCE SERIES: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING 1757-8981 1757-899X 852 p. 012084
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[31389765] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 31389765, Kapcsolat: 29087220
  4. Al-Ma'aiteh Tareq et al. Particle Level Modelling of Solder Pastes Rheological Behaviour in Viscosity Measurement. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774756] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30774756, Kapcsolat: 28270672
  5. Al-Ma’aiteh Tareq I. et al. Non-Newtonian numerical modelling of solder paste viscosity measurement. (2019) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 31 3 176-180
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[30702782] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30702782, Kapcsolat: 28190246
  6. Martinek Peter et al. Measuring Component Self-Alignment by Automatic Image Processing Method. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-5
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774813] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30774813, Kapcsolat: 28270749
  7. Krammer Oliver et al. Investigating the Effect of Viscosity Models on the Stencil Printing by Numerical Modelling. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774788] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30774788, Kapcsolat: 28270712
  8. Amine Alaya Mohamed et al. Effect of PCB Thickness and Height Position During Heat Level Type Vapour Phase Reflow Soldering. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[30774740] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 30774740, Kapcsolat: 28270637
  9. Gal L et al. Aspects of additive copper deposition on biodegradable and environmentally friendly PCB substrates (PLA, CA, GPTE-DETDA). (2018) Megjelent: 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3426441] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 3426441, Kapcsolat: 27391969
  10. László Gál et al. Mechanical analysis of experimental sugar-based bioepoxy printed circuit boards. (2017) Megjelent: Proceedings of the 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology p. -
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3320779] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 3320779, Kapcsolat: 26609927
  11. Attila Géczy et al. Toward producing commercial electronics on biodegradable PCB substrates. (2016) Megjelent: 39th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 37-42
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[3129419] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 3129419, Kapcsolat: 25757178
  12. Bálint Kovács et al. Advances in Producing Functional Circuits on Biodegradable PCBs. (2016) PERIODICA POLYTECHNICA-ELECTRICAL ENGINEERING AND COMPUTER SCIENCE 2064-5260 2064-5279 60 4 223-231
    Folyóiratcikk/Szakcikk (Folyóiratcikk)/Tudományos[3129421] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 3129421, Kapcsolat: 26098087
  13. Géczy Attila et al. Investigating Mechanical Performance of PLA and CA Biodegradable Printed Circuit Boards. (2015) Megjelent: Proceedings of the 2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 45-49
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[25252239] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 25252239, Kapcsolat: 25117422
  14. Gu Baisong. BGA焊点剪切性能及界面结构的研究 (Research on Joint Shear Properties and Interface Structure of BGA Solder). (2013)
    Egyéb/Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb)/Tudományos[31252867] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 31252867, Kapcsolat: 28919924
  15. L Wang et al. Study on the meso-mechanical characteristics of SAC0307-xCe micro-solder joints. (2012) Megjelent: 7th International Forum on Strategic Technology (IFOST) 2012 pp. 1-4
    Egyéb konferenciaközlemény[23928209] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928209, Kapcsolat: 23928209
  16. W Jia. Effect of La Addition on Interfacial Reaction and Properties of Sn0.3Ag0.7Cu Solder. (2011)
    Egyéb[23928211] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928211, Kapcsolat: 23928211
  17. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Könyvrészlet/Konferenciaközlemény (Könyvrészlet)/Tudományos[2627841] []
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23928205
2021-08-05 16:18