1. Masoud Giyathaddin Obaid et al. Impact Of Aluminum Addition On The Melting Point And Wettability Of The Sn-2Ag-0.5Cu-1 in Solder Alloy System. (2023) Megjelent: 6th Pak – Türk International Conference on Emerging Technologies in the field of Sciences and Engineering pp. 70-77
   Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[35202246] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 35202246, Kapcsolat: 34807714
2. Rusdi M. S. et al. Solder Paste’s Rheology Data for Stencil Printing Numerical Investigations. (2022) Megjelent: Recent Progress in Lead-Free Solder Technology: Materials Development, Processing and Performances pp. 299-310
   Könyvfejezet (Könyvrészlet) | Tudományos[32716729] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 32716729, Kapcsolat: 31161495
3. Tareq Al-Ma’aiteh. INVESTIGATION OF PIN-IN-PASTE TECHNOLOGY BY NUMERICAL MODELLING. (2022)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[32785721] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 32785721, Kapcsolat: 31245484
4. Farkas Csaba et al. Biodegradable and nanocomposite substrates: new prospects for sustainable electronics packaging. (2022)
   Nem besorolt (Egyéb) | Tudományos[33332478] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 33332478, Kapcsolat: 32523163
5. Geczy Attila et al. Biodegradable and nanocomposite materials as printed circuit substrates: a mini-review. (2022) IEEE OPEN JOURNAL OF NANOTECHNOLOGY 2644-1292 3 182-190
   Összefoglaló cikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[33225964] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 33225964, Kapcsolat: 31890600
6. Mohamed Amine Alaya. Investigation of the Process of Vapour Phase Soldering with Applied Sensors. (2021)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[32119830] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 32119830, Kapcsolat: 30229315
7. Erer Ahmet Mustafa et al. Wetting characteristic of Sn-(3-x)Ag-0.5Cu-xBi quaternary solder alloy systems. (2020) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 32 1 19-23
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[30801027] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 30801027, Kapcsolat: 28301741
8. Rusdi M. S. et al. Lead-free solder SAC 305 Volume Reduction and Cold Slump after Stencil Printing Process. (2020) IOP CONFERENCE SERIES: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING 1757-8981 1757-899X 852 p. 012084
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[31389765] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31389765, Kapcsolat: 29087220
9. Al-Ma'aiteh Tareq et al. Particle Level Modelling of Solder Pastes Rheological Behaviour in Viscosity Measurement. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30774756] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 30774756, Kapcsolat: 28270672
10. Al-Ma’aiteh Tareq I. et al. Non-Newtonian numerical modelling of solder paste viscosity measurement. (2019) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 31 3 176-180
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[30702782] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30702782, Kapcsolat: 28190246
11. Martinek Peter et al. Measuring Component Self-Alignment by Automatic Image Processing Method. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-5
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30774813] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 30774813, Kapcsolat: 28270749
12. Krammer Oliver et al. Investigating the Effect of Viscosity Models on the Stencil Printing by Numerical Modelling. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30774788] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 30774788, Kapcsolat: 28270712
13. Amine Alaya Mohamed et al. Effect of PCB Thickness and Height Position During Heat Level Type Vapour Phase Reflow Soldering. (2019) Megjelent: 2019 42ND INTERNATIONAL SPRING SEMINAR ON ELECTRONICS TECHNOLOGY (ISSE) pp. 1-6
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[30774740] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 30774740, Kapcsolat: 28270637
14. Gal L et al. Aspects of additive copper deposition on biodegradable and environmentally friendly PCB substrates (PLA, CA, GPTE-DETDA). (2018) Megjelent: 2018 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3426441] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 3426441, Kapcsolat: 27391969
15. Gál László et al. Mechanical analysis of experimental sugar-based bioepoxy printed circuit boards. (2017) Megjelent: 2017 40th IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3320779] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 3320779, Kapcsolat: 26609927
16. Attila Géczy et al. Toward producing commercial electronics on biodegradable PCB substrates. (2016) Megjelent: 39th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 37-42
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[3129419] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 3129419, Kapcsolat: 25757178
17. Bálint Kovács et al. Advances in Producing Functional Circuits on Biodegradable PCBs. (2016) PERIODICA POLYTECHNICA-ELECTRICAL ENGINEERING AND COMPUTER SCIENCE 2064-5260 2064-5279 60 4 223-231
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[3129421] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 3129421, Kapcsolat: 26098087
18. Géczy Attila et al. Investigating Mechanical Performance of PLA and CA Biodegradable Printed Circuit Boards. (2015) Megjelent: Proceedings of the 2015 IEEE 21st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 45-49
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[25252239] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 25252239, Kapcsolat: 25117422
19. Gu Baisong. BGA焊点剪切性能及界面结构的研究 (Research on Joint Shear Properties and Interface Structure of BGA Solder). (2013)
    Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[31252867] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 31252867, Kapcsolat: 28919924
20. L Wang et al. Study on the meso-mechanical characteristics of SAC0307-xCe micro-solder joints. (2012) Megjelent: 7th International Forum on Strategic Technology (IFOST) 2012 pp. 1-4
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23928209] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928209, Kapcsolat: 23928209
21. W Jia. Effect of La Addition on Interfacial Reaction and Properties of Sn0.3Ag0.7Cu Solder. (2011)
    Egyéb[23928211] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928211, Kapcsolat: 23928211
22. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2627841] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23928205
23. B Horváth. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: 14th SIITME conference pp. 145-149
    Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[23928204] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928204, Kapcsolat: 23928204
24. Zhang X P et al. Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging. (2008) Cailiao Yanjiu Xuebao/Chinese Journal of Materials Research 1005-3093 22 1 1-9
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[23928203] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928203, Kapcsolat: 23928203
25. X P Zhang et al. Processing treatment of a lead-free Sn–Ag–Cu–Bi solder by rapid laser-beam reflowing and the creep property of its soldered connection. (2007) JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 0924-0136 1873-4774 192 539-542
    Folyóiratcikk[23928207] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928207, Kapcsolat: 23928207
26. X P Zhang et al. Creep and fatigue behaviors of the lead-free Sn–Ag–Cu–Bi and Sn60Pb40 solder interconnections at elevated temperatures. (2007) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE: MATERIALS IN ELECTRONICS 0957-4522 1573-482X 18 665-670
    Folyóiratcikk[23928206] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23928206, Kapcsolat: 23928206
27. R Kisiel. An overview of materials and technologies for green electronics products. (2006) Megjelent: Photonics Applications in Astronomy, Communications, Industry, and High-Energy Physics Experiments IV pp. 1-12
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23928210] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928210, Kapcsolat: 23928210
28. A Pietriková et al. Optimalizácia teplotného profilu Reflow u bezolovnatých spájok. (2005) Megjelent: Diagnostika '05 pp. 181-184
    Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[23928208] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23928208, Kapcsolat: 23928208

1. L Gál. Selective Surface Finishes of Printed Wiring Boards – Basic Technologies and Comparison of their Features. (2006) Megjelent: 12th SIITME pp. 1-5
   Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[23934492] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 23934492, Kapcsolat: 23934492

1. D Růžička. Studium vlivu množství tavidla na výskyt voidů v pájeném spoji. (2014)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[25145339] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 25145339, Kapcsolat: 25145339
2. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2627841] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23934490
3. Horváth B. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages - 14th Edition (SIITME 2008) pp. 145-149
   Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[23934491] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 23934491, Kapcsolat: 23934491

1. Martin Plaček. SLEDOVÁNÍ VLASTNOSTÍ BEZOLOVNATÝCH PÁJENÝCH SPOJŮ. (2019)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[31259183] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31259183, Kapcsolat: 28927495
2. A Esfandyari et al. Simulation, optimization and experimental verification of the over-pressure reflow soldering process. (2017) PROCEDIA CIRP 2212-8271 62 565-570
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[26609586] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 26609586, Kapcsolat: 26609586
3. Armando Esau. Simulación de la Transferencia de Calor en Tarjetas de Circuito Impreso FR-4 Durante el Proceso de Reflujo. (2016)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[30732768] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 30732768, Kapcsolat: 28223353
4. Dušek K et al. Influence of latent heat released from solder joints on the reflow temperature profile. (2016) JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE: MATERIALS IN ELECTRONICS 0957-4522 1573-482X 27 1 543-549
   Folyóiratcikk | Tudományos[26825749] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 26825749, Kapcsolat: 26118360
5. K Dušek et al. Experimental Study of the Influence of the Temperature Profile on the BGA Soldering. (2016) Megjelent: 39th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 210-213
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[25757469] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 25757469, Kapcsolat: 25757469
6. P Selzer et al. Reflow Solder Oven. (2013)
   Egyéb[23989996] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 23989996, Kapcsolat: 23923152

1. V S Patil et al. A Review of DFSS: Methodology, Implementation and Future Research. (2013) INTERNATIONAL JOURNAL OF INNOVATIONS IN ENGINEERING AND TECHNOLOGY 2319-1058 2319-1058 2 1 369-375
   Folyóiratcikk[23934161] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 23934161, Kapcsolat: 23934161

1. Balogh B et al. Failure Analysis Methods in Electronics Assembly Technology. (2008) Megjelent: 6th Hungarian Conference on Materials, Science, Testing and Informatics pp. 349-354
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2621973] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 2621973, Kapcsolat: 23934497

1. Dániel Straubinger. Novel Aspects of Reflow Soldering in Electronics Manufacturing. (2023)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[33750717] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 33750717, Kapcsolat: 32693934
2. คุณาพิสิฐกุล ศตพร. การลดสัดส่วนของเสียจากข้อบกพร่องโลหะบัดกรีไม่สมบูรณ์สำหรับแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น. (2022)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[34178394] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34178394, Kapcsolat: 33311096
3. Straubinger Daniel et al. Investigation of solder beading phenomenon under surface-mounted electrolytic capacitors. (2022) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 34 4 203-211
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[32560037] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32560037, Kapcsolat: 30941456
4. Kong Yungcheol et al. Study on SMT Quality Monitoring by Auto Optical Inspection. (2020) Megjelent: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) pp. 216-220
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31859952] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31859952, Kapcsolat: 29831815
5. A Sridhar et al. Reliability investigations on LIFT-printed isotropic conductive adhesive joints for system-in-foil applications. (2015) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 1872-941X 55 2324-2330
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[24930552] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 24930552, Kapcsolat: 24930552
6. Géczy Attila et al. Investigating and compensating printed circuit board shrinkage induced failures during reflow soldering. (2015) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 27 2 61-68
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[2768003] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 2768003, Kapcsolat: 24694482
7. Géczy Attila et al. Vapour Phase Soldering on Flexible Printed Circuit Boards. (2014) Megjelent: 2014 IEEE 20th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 69-74
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2768017] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 2768017, Kapcsolat: 24256138
8. Bálint Medgyes et al. The effect of NaCl on water condensation and electrochemical migration. (2014) Megjelent: 2014 IEEE 20th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 259-262
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2763958] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 2763958, Kapcsolat: 24256135
9. S Yi. Shear strengths of CBGA/PBGA solder ball joints with lead-free solder pastes. (2014) International Journal of Materials and Structural Integrity 1745-0055 1745-0063 8 1-3 62-75
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[24198908] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 24198908, Kapcsolat: 24198908
10. Villányi Balázs et al. Representative Subschema Extraction Method for Schemas in Technological Applications. (2013) Megjelent: Proceedings of the 36th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 268-273
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2694346] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2694346, Kapcsolat: 23934159
11. Péter Zsolt et al. Evaluation of Solder Joints Formed by Different Vapour Phase Soldering Systems. (2013) Megjelent: Proceedings of the 36th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 167-171
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2696167] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2696167, Kapcsolat: 23934158
12. Bátorfi Réka et al. Bumping technologies of fine-pitch BGA components. (2010) Megjelent: Proceedings of 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 107-112
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2660591] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2660591, Kapcsolat: 23934157
13. Horváth Barbara. The directive on RoHS, and the examination of the restricted materials with XRF machine. (2008) Megjelent: 2008 31st International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE 2008 pp. 130-133
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2627841] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2627841, Kapcsolat: 23934155
14. B Horváth. Review on Problems of Tin Whiskers after RoHS Changes. (2008) Megjelent: International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages - 14th Edition (SIITME 2008) pp. 145-149
    Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[23934156] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23934156, Kapcsolat: 23934156

1. Oualid Belhaddad. Mouillage et réactivité interfaciale indium/plots métalliques dans le cadre du développement d’interconnexions de faibles dimensions pour l’assemblage par brasage de composants photoniques. (2023)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[34787092] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34787092, Kapcsolat: 34242275
2. Jae-Woo Kim. A Mounter Placement Control System Based on the Bootstrapping Method. (2023)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[34037561] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34037561, Kapcsolat: 33150307
3. Ha Jonghwan et al. Shape Dependency of Fatigue Life in Solder Joints of Chip Resistors. (2022) Megjelent: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) pp. 1489-1494
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32980563] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32980563, Kapcsolat: 31519717
4. Stefan Härter. Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente. (2020)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[31592008] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 31592008, Kapcsolat: 29441192
5. JONG HWAN HA. A Study on Passive Component Assemblies with Surface Evolver. (2020)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[31650580] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31650580, Kapcsolat: 29515778
6. Divya Taneja. Development of ultra fine pitch array INTERCONNECTION. (2018)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[30881462] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 30881462, Kapcsolat: 28395513
7. K Dušek et al. Study of the Components Self–Alignment in Surface Mount Technology. (2012) Megjelent: 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 197-200
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23934496] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 23934496, Kapcsolat: 23934496
8. D. Craiovan. Prozesse und Systemlösungen für die SMT-Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern. (2011)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[30660803] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 30660803, Kapcsolat: 28146389
9. Schüßler Florian. Verbindungs- und Systemtechnik für thermisch hochbeanspruchte und miniaturisierte elektronische Baugruppen. (2010)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[31327438] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31327438, Kapcsolat: 29012988
10. K Yasuda. Characterization for Dynamic Micro Wetting of Lead-Free Solder Paste. (2008) Megjelent: ESTC pp. 1349-1352
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[23934494] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 23934494, Kapcsolat: 23934494

1. Ali Güney. ÜÇ BOYUTLU ISITMA YAPAN BİR ELEKTRİK FIRININ TASARIMI VE GERÇEK ZAMANLI DENETİMİ. (2018)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[31028891] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31028891, Kapcsolat: 28589156
2. CARLOS ALFONSO. THERMOMECHANICAL PERFORMANCE OF FR-4 LAMINATES IN THE MANUFACTURING PROCESS OF PRINTED CIRCUIT BOARDS. (2016)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[31143411] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31143411, Kapcsolat: 28764624
3. Armando Esau. Simulación de la Transferencia de Calor en Tarjetas de Circuito Impreso FR-4 Durante el Proceso de Reflujo. (2016)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[30732768] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 30732768, Kapcsolat: 28223348

1. Bátorfi Réka et al. Process Parameter Optimization of Selective Soldering. (2012) Megjelent: 18th International Symposium for Design and Technology of Electronic Packaging SIITME 2012 pp. 119-124
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2691206] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 2691206, Kapcsolat: 23934499

1. Ha Jong Hwan et al. Effect of Differently Shaped Solder Joints of Chip Resistor On Fatigue Life. (2024) JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 1043-7398 1528-9044 146 2 p. 021002
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[34081497] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 34081497, Kapcsolat: 33199329
2. Kim Jaewoo et al. A pick-and-place process control based on the bootstrapping method for quality enhancement in surface mount technology. (2024) INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY 0268-3768 1433-3015 133 745-763
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[34870454] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34870454, Kapcsolat: 34355531
3. Jae-Woo Kim. A Mounter Placement Control System Based on the Bootstrapping Method. (2023)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[34037561] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34037561, Kapcsolat: 33150323
4. Ha Jonghwan et al. Shape Dependency of Fatigue Life in Solder Joints of Chip Resistors. (2022) Megjelent: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) pp. 1489-1494
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32980563] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32980563, Kapcsolat: 31534013
5. Ha Jonghwan et al. The Effect of Misaligned Passive Component on Fatigue Life of Solder Joints and Solder Shape. (2020) Megjelent: 2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) pp. 1029-1034
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31602434] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 31602434, Kapcsolat: 29455806
6. Stefan Härter. Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente. (2020)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[31592008] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 31592008, Kapcsolat: 29441198
7. JONG HWAN HA. A Study on Passive Component Assemblies with Surface Evolver. (2020)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[31650580] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 31650580, Kapcsolat: 29515780
8. C -M. Lens-holding-and-aligning seat and LED light panel thereof. (2013) US 8456768 B2 Amerikai Egyesült Államok
   Oltalmi formák[23934498] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 23934498, Kapcsolat: 23934498

1. T Mahalingam et al. Gap Calculation Method to Minimize Inductance Drop During Reflow on Helical Wound Planar Power Inductors. (2016) Megjelent: 1st Manufacturing & Industrial Engineering Symposium
   Konferenciaközlemény (Egyéb konferenciaközlemény) | Tudományos[26272701] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 26272701, Kapcsolat: 26272701

1. Dániel Straubinger. Novel Aspects of Reflow Soldering in Electronics Manufacturing. (2023)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[33750717] [Admin láttamozott]
   Független, Idéző: 33750717, Kapcsolat: 32693963
2. Straubinger Daniel et al. Investigation of solder beading phenomenon under surface-mounted electrolytic capacitors. (2022) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 34 4 203-211
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[32560037] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32560037, Kapcsolat: 30941420
3. Rodrigues Nelson et al. 2D Simulation of the Placement of a Pin-Through-Hole Component and Solder Paste Melting. (2022) Megjelent: Proceedings of ASME 2022 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, IMECE2022 pp. 1-7
   Könyvfejezet (Könyvrészlet) | Tudományos[33635267] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 33635267, Kapcsolat: 32540910
4. Krammer Oliver et al. Establishing a Machine-learning Based Framework for Optimising Electronics Assembly. (2021) Megjelent: 2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[32092107] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32092107, Kapcsolat: 30201726
5. Ptak Przemysław et al. The influence of soldering process parameters on the optical and thermal properties of power LEDs. (2020) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 32 4 191-199
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[31399397] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 31399397, Kapcsolat: 29099084
6. Hideaki Mizusaki. Study on the fabrication process of PZT infrared sensor using the scorching effect (焦電効果を利用した PZT 赤外線センサの 作製プロセスに関する研究). (2020)
   PhD (Disszertáció) | Tudományos[32155049] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 32155049, Kapcsolat: 30277993
7. Krammer Oliver et al. Investigating the Component Shift during Reflow Soldering at Large Scale Capacitors. (2019) Megjelent: 2019 IEEE 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 38-42
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[31177476] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 31177476, Kapcsolat: 28806509
8. C S Lau et al. Thermo-mechanical challenges of reflowed lead-free solder joints in surface mount components: a review. (2016) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 28 2 41-62
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[25434698] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 25434698, Kapcsolat: 25434681
9. D Xuan. Thermal Simulation during Reflow Process and Warpage Simulation after Encapsulation of SIP. (2016)
   Diplomamunka, szakdolgozat, TDK dolgozat (Egyéb) | Tudományos[25985119] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 25985119, Kapcsolat: 25985114
10. A Neiser et al. Placement of Embedded Temperature Sensors in a Printed Circuit Board for a Manufacturing Process. (2015) Megjelent: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) pp. 213-217
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[24728329] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 24728329, Kapcsolat: 24728325
11. O Krammer. Modelling the self-alignment of passive chip components during reflow soldering. (2014) MICROELECTRONICS RELIABILITY 0026-2714 1872-941X 54 457-463
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[2699386] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2699386, Kapcsolat: 23945496
12. Géczy Attila. Investigations into the Process of Vapour Phase Soldering. (2014)
    PhD (Disszertáció) | Tudományos[2749454] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 2749454, Kapcsolat: 24189072
13. O Krammer. Correcting Factor of Solder Paste Volume Calculation for Pin-in-Paste Technology. (2014) Megjelent: Proceedings of the 2014 37th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 109-113
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2699387] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2699387, Kapcsolat: 23945499
14. Garami Tamás et al. Controlling the cooling rate of soldering processes with PIC microcontroller. (2014) Megjelent: Proceedings of the 2014 37th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 402-406
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2698913] [Egyeztetett]
    Független, Idéző: 2698913, Kapcsolat: 23945500
15. Garami T et al. Investigating the Mechanical Effect of the Solder Joint Thickness with Simulation. (2013) Megjelent: 2013 IEEE 19th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) pp. 259-262
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2695836] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2695836, Kapcsolat: 23945497
16. Garami Tamás et al. Investigating Micro-alloyed Solder Joints with Electrochemical Etching. (2013) Megjelent: Proceedings of the 36th International Spring Seminar on Electronics Technology pp. 161-166
    Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[2693175] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 2693175, Kapcsolat: 23945495
17. Lau CS et al. Effect of Solder Joint Arrangements on BGA Lead-Free Reliability During Cooling Stage of Reflow Soldering Process. (2012) IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY 2156-3950 2156-3985 2 12 2098-2107
    Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[24006194] [Nyilvános]
    Független, Idéző: 24006194, Kapcsolat: 23945494
18. C S Lau et al. Computational Fluid Dynamic and Thermal Analysis for BGA Assembly during Forced Convection Reflow Soldering Process. (2012) SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 0954-0911 1758-6836 24 2 77-91
    Folyóiratcikk[24006176] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 24006176, Kapcsolat: 23945492
19. Y Wang. ARM-based image fuzzy edge detection. (2010) OPTICAL INSTRUMENTS 32 3 10-13
    Folyóiratcikk[23945485] [Admin láttamozott]
    Független, Idéző: 23945485, Kapcsolat: 23945485

1. Bian Hongwei et al. Unmanned surface vehicles path planning based on improved PRM algorithm. (2023) Megjelent: International Conference on Smart Transportation and City Engineering (STCE 2023) p. 78
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[34656014] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 34656014, Kapcsolat: 34081275
2. Parekh Sidharth et al. An Exhaustive Approach Orchestrating Negative Edges for Dijkstra’s Algorithm. (2022) Megjelent: 2022 IEEE 7th International conference for Convergence in Technology (I2CT) pp. 1-5
   Konferenciaközlemény (Könyvrészlet) | Tudományos[33033920] [Nyilvános]
   Független, Idéző: 33033920, Kapcsolat: 31600317

1. Hashim Aimi Noorliyana et al. Effect of Isothermal Annealing on Sn Whisker Growth Behavior of Sn0.7Cu0.05Ni Solder Joint. (2023) MATERIALS 1996-1944 16 5 p. 1852
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[33661320] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 33661320, Kapcsolat: 32576158
2. Fadil Nor Akmal et al. Tin Whiskers’ Behavior under Stress Load and the Mitigation Method for Immersion Tin Surface Finish. (2021) MATERIALS 1996-1944 14 22 p. 6817
   Szakcikk (Folyóiratcikk) | Tudományos[32491972] [Egyeztetett]
   Független, Idéző: 32491972, Kapcsolat: 30859312